護國神山好威！台積電去年Q4市佔衝破6成 上演「1個人的武林」

發表於 2024-03-13 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

台積電（2330）去年Q4市佔率衝上61.2%，大幅領先三星的11.3%。（彭博）

高佳菁／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕研調機構TrendForce最新數據顯示，受益智慧手機市場需求回暖，帶動零組件拉貨動能延續，去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達304.9億美元（約新台幣9595億元）、季增7.9％，其中台積電（2330）市佔率衝上61.2%，大幅領先三星的11.3%。

去年受供應鏈庫存、全球經濟疲弱、中國市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，10大晶圓代工營收年減約13.6%到1115.4億美元（約新台幣3.5兆元）。

不過去年第4季開始，由於智慧手機市場需求回暖，動相關晶片需求成長，包括中低階智慧手機AP與周邊PMIC，及蘋果（Apple）新機出貨旺季帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件，去年4季全球前10大晶圓代工廠營收達304.9億美元、季增7.9％。

去年Q4全球前10大晶圓代工廠中，台積電排名1。基於智慧手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，且3奈米製程貢獻營收比重大幅提升，台積電上季營收季增14%達196. 6億美元（約新台幣6186億元）、市佔率突破6成，優於其他前十大晶圓代工廠成長平均幅度。

根據媒體報導，台積電7奈米以下製程營收比重自第3季59%升至第4季67%，顯示高度仰賴先進製程，且隨著蘋果需求增加，3奈米產能與投片逐季到位， 先進製程營收比重有望突破7成大關。

三星（Samsung）排名第2，雖也同樣接獲部分智慧手機新機訂單，但多半28奈米以上成熟製程周邊IC，先進製程主晶片與modem因客戶提前拉貨需求平緩，第4季三星晶圓代工事業營收季減1.9%達36.2億美元（約新台幣1139億元），市佔跌至11.3%。

排名第3的則為格羅方德（GlobalFoundries），市佔5.8%，去年Q4僅車用領域受惠多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價（ASP）略最佳化，微幅季增約5%。

不過格羅方德智慧行動裝置（Smart Mobile devices）、通訊基礎設施（Communication）及家用／物聯網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，總體營收大致持平前季，約18.5億美元（約新台幣852億元）。

聯電（2303）排名第4，市佔5.4%，TrendForce指出，雖偶有智慧手機、PC等急單拉動，但受限全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶庫存修正，去年第4季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%約17.3億美元（約新台幣544億元）。

受消費性終端季節性備貨紅利加持，中芯國際（SMIC）營收季增3.6%約16.8億美元（約新台幣528億元），市佔5.2%，排名第5。

其他第6到10名分別為華虹集團（2%）、高塔半導體（1.1%）、力積電（6770，1%）、合肥晶合（1%）、世界先進（5347，1%）。

另外值得注意的是，去年第3季首次排進全球前十大晶圓代工廠的英特爾（Intel）晶圓代工事業，因CPU新舊產品世代交替、備貨動能不彰等影響，去年第4季遭力積電、合肥晶合集成擠出全球前十大。

TrendForce預期今年有望借助AI需求帶動，十大晶圓代工廠可望年增12%達1252.4億美元（約新台幣3.9兆元），其中台積電增幅將優於產業平均。

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