兩虎相爭煙硝味濃!超微挑戰輝達 供應鏈下半年開新局

發表於 2024-03-17 00:00 作者: 區塊鏈情報速遞pro

超微的新AI晶片MI300X即將放量生產,帶動從先進封裝、高頻寬記憶體到伺服器生產的新一波競賽;輝達也升級記憶體規格反制,這場大戰將讓AI伺服器供應鏈愈來愈旺。根據《財訊》雙週刊報導,輝達(Nvidia)是當前AI晶片的主流,不過,從今年中開始,挑戰者超微(AMD)的AI晶片MI300X即將大量出貨,分食部分輝達的市場,也將再次影響從晶圓代工到伺服器的AI供應鏈。

我是廣告 請繼續往下閱讀 超微反擊 下半年將推新品
根據日本瑞穗證券報告,目前輝達在AI晶片市場市佔率高達95%,「遠比超微和英特爾相加高得多。」根據輝達財報,光是2023年第4季,輝達資料中心的營收高達184億美元,約合新台幣5400億元,較前1年同期增加409%。

但是,超微的反擊即將在下半年現身。本刊採訪業界人士,他表示,目前超微和輝達H100晶片同級的產品MI300X晶片,現在已小量出貨,微軟等公司正在進行工程測試。「這款晶片下半年會有量,」主要的買家會是微軟等擁有大型資料中心的公司,「5、6月開始,就會有一批拉貨潮。」

包括微軟、Meta、甲骨文、OpenAI等公司都會採購這款晶片,在旗下的資料中心提供服務,美超微、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業達、雲達等伺服器廠也正在設計相關的解決方案。在去年第3季法說會上,超微執行長蘇姿豐表示,超微資料中心收入在2024年可達20億美元,這代表MI300會是超微史上最快營收達到10億美元的產品。

超微反擊輝達的武器,是利用高頻寬記憶體和先進封裝技術來提高AI運算的效率。AI晶片的挑戰在於,要在記憶體和處理器之間搬動大量的資料,因此,超微用台積電先進封裝技術,把原本放在晶片外的記憶體,直接搬到晶片裡,讓大量資料不用再透過網路,直接在晶片裡就可以將資料從記憶體搬到處理器計算。

《財訊》雙週刊指出,在發表會上,蘇姿豐就展示,只用1顆超微的晶片,就執行資料量高達40GB的AI模型,為舊金山寫下1首詩,「這顆晶片最高可執行80GB的AI模型,」蘇姿豐說。

根據瑞穗證券報告,MI300X配備高頻寬記憶體多達192GB,比輝達H100 SXM晶片80GB的配置高1倍以上,在多項算力測試上性能也高於輝達H100 SXM晶片。輝達也拿出數字表示,輝達H100晶片性能比MI300X明顯更快,並公布測試細節,讓使用者可以自行比較兩顆晶片的性能。兩強競爭的煙硝味明顯上升。

市場期待 不樂見輝達獨霸
超微的另一個優勢是,現有買家並不希望市場被輝達獨佔。業界人士觀察,「AI晶片的問題不是產能不夠,是輝達賣得很貴。」微軟等公司不希望市場上只有一個供應商,自己設計晶片又無法像半導體公司一樣,性能持續保持領先,自然希望有競爭者出現,在性能和價格上和輝達匹敵。

今年下半年,超微的新晶片會讓AI供應鏈的競爭加速,輝達將要推出的H200晶片,就把高頻寬記憶體從前一代的80G,增加至141G,並改用速度更快的HBM3E記憶體;今年還將推出B100晶片,效能是H200的兩倍。但超微下一代新品MI350也將採用新款的HBM3E新型高頻寬記憶體,預計明年推出。也因為兩強競爭,帶動高頻寬記憶體供應喫緊,高頻寬記憶體龍頭海力士今年的生產量已全數銷售一空。

台積電的先進封裝供應鏈也急速擴增,因為要將更多的記憶體和加速器結合,勢必要用到先進封裝技術,各家廠商也開始認證其他供應商的先進封裝能力,使日月光等封裝廠股價大漲。台積電更和海力士結盟,大力布局高頻寬記憶體。

不過,超微的加入將讓整個供應鏈從晶圓製造到伺服器生產,增加新的動能和需求。業界人士預期,接下來AI晶片會愈來愈多元,從高階一路出到中低階,配合從模型訓練到AI邊緣運算的需求,「如果用來做推論,X86和ARM處理器未來也有機會」。

根據《財訊》雙週刊報導,今年台北國際電腦展的開展主題演講者就是超微執行長蘇姿豐,英特爾執行長基辛格也將在台北國際電腦展公開演講,屆時黃仁勳也將來台參與盛會,加上輝達在今年3月的GTC大會上將宣布一系列新品,可以想見,今年中,超微和輝達之間的AI競賽將上升至新的高峰,市場也會因競爭再次擴大。

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