2024年封裝業績突破1億美元 三星喊話 : 2-3年重登晶片龍頭

發表於 2024-03-20 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

三星電子今日召開股東年會，共同執行長慶桂顯喊話，未來2-3年內將奪回晶片市場龍頭寶座。（彭博）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕《路透》報導，三星電子今日召開股東年會，共同執行長慶桂顯（Kye-Hyun Kyung）在會中宣示，將在未來2至3年內奪回全球晶片市場龍頭寶座外，也預估2024年包含半導體事業的裝置解決方案（DS）部門銷售額將恢復到2022年水準，力拚擺脫獲利困境。

三星電子去年設立了先進晶片封裝業務部門，預計投資成果將從今年真正顯現出來。慶桂顯預計，今年先進晶片封裝產品的收入，將達到1億美元（約新台幣31.86億元）或更多。

慶桂顯表示，三星電子將透過領先的12層高頻寬記憶晶片（HBM），重獲HBM3/HBM3E市場的領導地位。慶桂顯表示，三星電子將在記憶體晶片市場中取得更高的利潤佔有率，而非在出貨量取得較高的市佔率，今年力求實現比市佔率更大的利潤率。

三星電子預計，在2025年發布更多客製化的下一代HBM晶片HBM4。

根據數據供應商 TrendForce 的數據，2023年第4季度，三星在科技設備領域的DRAM晶片市佔率達到45.5%。

慶桂顯表示，三星電子將利用記憶體晶片、晶片代工製造和晶片設計業務集中的優勢來滿足客戶需求。而正在開發的其​​他用於人工智慧的記憶體產品很快就會取得切實成果。

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