終端復甦與新應用發酵 台商PCB產業鏈今年有感回溫

發表於 2024-04-02 11:49 作者： 區塊鏈情報速遞pro

（中央社記者江明晏台北2日電）TPCA指出，2023年台商PCB產值大幅回落至新台幣7698億元，今年在終端復甦，AI、電動車等新應用發酵下，力拚有感回溫，估年增6.3%，海內外總產值規模達8182億元，台商PCB產業鏈產值預估年增7.4%。

台灣電路板協會（TPCA）今天發布產業訊息指出，回顧2023年台商PCB產業發展，在3大主力應用市場手機、電腦、半導體皆表現不振的影響下，全年衰退16.7%，產值7698億元，從2022年突破9000億元的歷史高位，大幅回落至8000億元以下。

展望2024年，TPCA指出，隨著終端市場庫存壓力得到緩解，預期主力應用市場將步入復甦階段，並在低基期效應支撐下，整體台商PCB產業預計可恢復成長，年成長率為6.3%，海內外總產值規模達8182億元，更帶動供應鏈的復甦，預估台商PCB產業鏈，包含PCB製造、材料、設備產值將達到1.21兆元，成長率為7.4%。

回顧2023年，台商PCB整體產品結構依序為多層板（29.9%）、軟板（26.0%）、HDI（19.3%）、載板（15.6%）、單雙面板（7.6%）、其他（1.6%），除了車用與AI助推多層板的動能之外，各項產品皆因終端庫存去化壓力，呈現全面衰退。

以終端應用分類，分別依序為通訊（33.9%）、電腦（21.4%）、半導體（15.6%）、汽車（13.2%）、消費性（11.0%）及其他（4.9%）。

TPCA指出，汽車應用為去年不景氣下唯一成長的領域，全年成長率為2.8%，其餘通訊、電腦、消費性應用產品受到高通膨、高利率和經濟不確定性的多重打擊，導致消費者信心不足及為因應客戶去化庫存策略，進一步導致市場需求持續低迷。而半導體應用的載板，主要集中於手機與個人電腦市場，同樣受到不利因素影響，加上先前高基期，讓過去多次推升產業規模屢創新高的載板，反成為2023年衰退幅度最大的產品。

從生產基地來看，TPCA指出，台商PCB產業仍以中國大陸為主要製造地，2023年第4季產值比重約65.6%，其次台灣的產值比重約31.7%。過去一年中，載板因需求疲軟導致在台產值逐季下滑，讓兩岸之間的產值比重差距再度拉開，台商海外其他生產地約2.7%，集中在東南亞（泰國、馬來西亞與越南），以多層板與HDI居多，主要應用為電腦、消費性與車用產品。

展望2024年，TPCA指出，正面因素包括，一、AI應用將從雲端延伸至終端，進一步推動對高階PCB產品需求；二、在政策推動下，加上陸系車廠積極開拓海外市場，電動車滲透率可望再提升；三、隨著終端市場庫存壓力緩解，手機、電腦、半導體等關鍵市場預計將進入復甦期；四、其他新興應用發展（衛星通訊、VR/AR/MR、穿戴裝置），將為PCB產業帶來新的成長機會。

TPCA表示，負面因素需考量全球經濟復甦緩慢以及高利率環境，將持續影響消費者信心，以及地緣政治衝突加劇，造成國際局勢不穩定；此外，中國大陸的經濟風險可能對消費市場的復甦造成衝擊。（編輯：張均懋）1130402

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