CNBC: 中、美晶片戰 馬來西亞挾「這3優勢」成布局熱點

發表於 2024-04-04 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

中、美晶片戰持續升級，緊張局勢促使國際半導體大廠實現業務多元化，馬來西亞正成為半導體工廠、後段製造業務設立的新熱點。（法新社）

林浥樺／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕中、美晶片大戰促使全球半導體企業實現業務多元化，馬來西亞挾帶對半導體後段製程的豐富經驗，以及長久年資，獲得市場青睞，成為這場戰役中，最大的受惠者。

創投表示，馬來西亞有3大優勢，包括半導體後段製程的熟練勞動力，以及較低的運營成本，使出口產品在全球更具競爭力，還有馬幣令吉（MYR）近期跌至25年新低，對外國企業有「吸引力」。

倫敦經濟學院外交政策智庫的肯德裏克·陳（Kenddrick Chan） 表示，馬來西亞擁有完善的基礎設施，在半導體製造「後段製程:Back-end processes」擁有50年的經驗，特別是在IC封裝（Packaging）、測試（Testing）、包裝（Assembly）方面。

從智慧型手機到汽車等各種產品中的關鍵零組件，一直處於中、美科技戰的中心。包括美國英特爾、美國格羅方德，以及德國英飛凌等大廠為了應對此事，過去幾年均在馬來西亞設立新封裝工廠，或擴大相關業務。

英特爾於1972年在馬來西亞檳城建置半導體組裝廠，2021年12月宣布將投資超過70億美元（約新台幣2240.8億元）建造封裝測試工廠，預計今年將開始生產。格羅方德也在檳城開設了一個中心，與新加坡、美國和歐洲的工廠一起「支持全球製造業務」。

英飛凌於2022年7月表示，將在居林（Kulim）建造第3個晶圓製造模組，荷蘭艾司摩爾（ASML）的主要供應商Neways在上個月表示，將在巴生市（Klang）建造一個新工廠。

根據馬來西亞投資局的數據顯示，馬來西亞在晶片封裝、組裝和測試服務領域佔據全球13%的市場，2023年半導體元件和積體電路出口達到3874.5億令吉（約新台幣2.6兆元）、成長0.03%。

馬來西亞半導體工業協會主席拿督斯裏黃秀海聲稱，許多中國公司將部分生產轉移到馬來西亞，稱馬來西亞為「中國加一」（China plus one）的一環。

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