日本補貼支出佔GDP比重直接超車美、德

發表於 2024-04-10 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

日本在晶片補貼上的支出佔GDP的比重，超過美國、德國和法國。（法新社）

高佳菁／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕AI趨勢推動半導體先進晶片製造熱潮，補貼半導體製造商浪潮也湧現，包括美國和日本均大手筆規劃補貼支出，以吸引國際半導體製造商「在地製造」。

日經指出，根據週二（9日）政府公布的數據顯示，日本支持其半導體產業的支出比例，明顯高於歐、美兩地的西方國家。

日本決定在3年內斥資近3.9兆日圓（約新台幣8219.4億元），以支持國內半導體產業，這相當於佔日本國內生產毛額（GDP）的0.71%。

美國預計5年內斥資約7.1兆日圓（約新台幣1.49兆元），支持美國半導體業發展，約佔GDP比重0.21%。市場認為，儘管美國在價值方面提供了更多支持，但日本的0.71%是補貼國家中最高的。

法國在5年內的支出相當於7000億日圓（約新台幣1475.6億元），約佔GDP比重約0.2%；德國支出約2.5兆日圓（約新台幣5270.3億元），約佔GDP比重約0.41%。

日經指出，日本用於半導體的3.9兆日圓（約新台幣8821.7億元），是透過補充預算實現的，這恐導致支出不斷膨脹；然，補充預算的核准速度，是比財政年度的初始預算更快。

目前日本半導體產業支出中只有不到5000億日圓（約新台幣1054.1億元）以實際資金支持，而其中1個來源，就是透過GX債券發行籌集。據報導，GX債券預計將在10年內籌集約20兆日圓（約新台幣4.2兆元），並以碳定價收入償還。

美國則是以「現收現付」規則，要求為某些新支出提供資金。例如《減少通貨膨脹法案》在10年內提供4370億美元（約新台幣13.9兆元），主要用於應對氣候變化，資金來源包括增加大公司的稅收收入等。

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