將高通234億罰款轉5年投資 韓媒讚台灣很會盤算

發表於 2024-04-13 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

高通（Qualcomm）2017年因違反競爭、壟斷，遭台灣公平會裁罰234億元。（路透）

林浥樺／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕2017年高通（Qualcomm）因違反競爭、壟斷，遭台灣公平會裁罰234億元，隔年雙方達成和解，並要求高通在未來5年投資台灣7億美元（約新台幣226億元）。韓媒《The Elec》指出，此舉雖引發部分官員不滿，但長期看反而有助於台灣產業發展。

《The Elec》報導，高通2017年10月被台灣公平交易委員會以壟斷為由裁罰234億元，不過隔年雙方和解，台灣公平交易委員會降低罰款金額，要求高通在未來5年投資台灣7億美元，包括在台設立營運與製造工程、測試中心等投資建設，促進5G等國內產業。此計畫已在去年底到期。

當時高通遭指控利用數據機晶片專利，強迫公司簽訂不利的授權協議，因此除台灣外，高通2015年在中國、2016年南韓、2018年在歐盟都遭重罰，只不過當時台灣政府採取與其他國家不同做法。

當時台灣在5G部分落後美、中、日、韓等國，因此這是必要妥協。報導認為，如今看來似乎是正確決定，但此舉不是提振5G產業，而是轉向晶片產業，因為過去5年產業急速變化，焦點也轉為半導體產業，高通在台灣的晶片封裝產業上投入大量資金。

台灣官員表示，高通已落實產業投資方案5年，期間與台灣保持良好關係，承諾的各面向投資都有落實，甚至投資金額超過14億美元（約新台幣452億元），超過起初承諾的7億美元。

報導指出，矽品（2325）表示，高通購買500套設備，專用於處理高通後端需求。另一方面，韓國封裝公司表示，過去幾年來，他的高通訂單已經輸給台灣競爭對手，換句話說，台灣政府此舉等於是幫助國內封裝產業，儘管這非初衷。

雖然矽品去年在全球晶片市場下滑期表現疲弱，但從2018年到2022年營收穩步成長，高通不僅提供矽品設備和訂單，其工程師也直接在矽品工廠工作，以確保晶片封裝正確。

高通的高階晶片封裝訂單仍交給Amkor仁川廠，但韓媒認為高通與台灣封裝合作夥伴關係密切，很可能獲得更多機會；同時，這也與高通Snapdragon訂單交給台積電（2330），而非三星（Samsung）的時間點相吻合。

報導指出，在韓國有個笑話，是高通CEO被台灣的寬容處理感動，因此決定把所有訂單都給台灣。知情人士指出，高通台灣及東南亞區總裁劉思泰是關鍵角色，給台灣製造產業許多貢獻。

韓媒表示，不僅是台灣，現在世界各國都在競爭，祭出半導體補貼措施，以提高國內晶片產量，並確保全球晶片的投資，而韓國必須從台灣案例中考慮所有因素，思考如何吸引全球先進半導體產業投資。

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