ASML最新EUV交付第2客戶 台積電或三星

發表於 2024-04-18 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

ASML週三（17日）表示，已將其最新的「高數值孔徑」（High NA）極紫外光EUV曝光系統之一運送給第2家客戶。（路透）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕晶片製造商最大的設備供應商ASML週三（17日）表示，已將其最新的「高數值孔徑」（High NA）極紫外光EUV曝光系統之一運送給第2家客戶。

路透報導，ASML已在去年2月至今年1月，向英特爾提供了一款高NA工具，但沒有透露第二個客戶的身份。潛在客戶可能包括為輝達和蘋果的合約晶片製造商台積電，或者是三星。

這些機器每台成本約為3.5億歐元（台幣120億元），預計將支援打造新一代更小、更快的晶片。此次出售與ASML 未達預期的第1季收益一起披露消息。

台積電和三星先前曾表示，他們計劃採用新系統，預計將導致單一晶片上可封裝的電晶體數量大幅增加。

英特爾表示，將於2026年至2027年在其14A系列晶片的早期生產中開始使用高NA工具。

第一台高數值孔徑機器是在荷蘭Veldhoven的ASML總部組裝，採用EUV技術的公司可以使用該機器進行測試。ASML表示已收到10至20台機器的訂單。

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