台積電罕見聯手SK海力士 合作HBM4和先進封裝

發表於 2024-04-19 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

SK海力士週五（19日）表示，正與台積電攜手開發高頻寬記憶體4（High Bandwidth Memory 4）和尖端封裝技術。（路透）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕台積電罕見首次與外國晶片製造公司建立技術開發合作關係，SK海力士週五（19日）表示，正與全球頂級代工廠台積電攜手開發高頻寬記憶體4（High Bandwidth Memory 4 ）和尖端封裝技術。

SK海力士表示，根據合作協議，雙方計劃繼續開發第六代先進儲存晶片HBM4，並透過先進封裝技術增強邏輯和HBM整合度。SK海力士預計在2026年準備好HBM4並正式批量上市。

SK海力士總裁兼AI基礎設施負責人Kim Joo-sun表示，希望與台積電建立強有力的合作夥伴關係，幫助加快SK海力士與客戶的開放合作，並開發業界性能最佳的HBM4。

SK海力士也與台積電合作加速CoWoS 2等下一代封裝創新，將在輝達、超微和英特爾的下一代AI和GPU速器的開發中發揮主要作用。

Kim Joo-sun說：「透過此次合作，我們將透過增強客製化記憶體平台領域的競爭力，進一步鞏固我們作為整體人工智慧記憶體供應商的市場領導地位」。

韓媒報導，這是台積電首次與其他公司建立技術開發合作關係。台積電生產全球約92%的先進晶片，而SK海力士則是全球第二大記憶體晶片製造商。

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