美媒：台積電在美3大障礙 軍事工作文化難克服

發表於 2024-04-26 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

美媒報導，台積電在美國建廠持續面對文化抗爭、成本上升和物流障礙。（彭博）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕美媒報導，台積電在美國亞利桑那州晶片工廠進展持續面對重大障礙，包括美國和台灣員工之間的文化衝突似乎並沒有變得更好，以及成本上升和物流障礙等3大挑戰。

AppleInsider指出，根據台積電內部人士表示，公司的成功取決於嚴格、軍事化的工作文化（ military-like work culture），工程師每天工作12小時，週末也經常上班。

持續面對文化抗爭、成本上升和物流障礙

台積電鳳凰城工廠的建設階段遇到重重障礙。其中包括採購原料和管理國際勞動力方面的困難。值得注意的是，美國工程師一直在與台積電嚴格的等級制度（rigid hierarchies）做抗爭，而據台灣產業界退役人士表示，他們發現美國半導體同業缺乏對此承諾，凸顯台積電建廠計畫的複雜性。

作為全球領先的半導體製造商，台積電進軍美國的決定得到廣泛認可，策略性措施旨在確保供應鏈安全，並使關鍵製造能力更接近主流市場。

然而，台積電美廠項目目前正克服成本上升，以及不可預見的後勤問題，這些問題可能會影響量產時間表和預算支出。

台積電的鳳凰城工廠是美國振興國內半導體生產的關鍵組成部分，最初預計耗資120億美元。然而，由於全球供應鏈中斷和通膨壓力，該專案的費用激增。

當地材料採購不太理想，許多零件仍需要從亞洲進口，增加成本和物流複​​雜性。此外，該專案還面臨晶片製造所必需的機械交付的延遲，這可能會推遲營運日期。

有效解決台積電鳳凰城工廠面臨的挑戰，不僅對於該公司滿足其預計時間表至關重要，而且對於美國建立更具彈性的半導體供應鏈也至關重要。如果進度不順利，可能導致嚴重的延誤和半導體業的潛在混亂。

與此同時，台積電正準備下一代1.8奈米晶片製程。隨著iPhone 18系列的推出， iPhone預計到2026年將採用2奈米技術。儘管台積電的1.6奈米技術預計將於同年首次亮相，但要到2027年才會應用於產品中。

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