外媒：台積電產能升級 預示先進封裝好日子

發表於 2024-05-09 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿，這也預示著先進封裝好日子到來。（資料照）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕電子技術設計EDN報導，由於亞馬遜AWS、微軟、谷歌和Meta等雲端服務巨頭對大型、強大晶片的需求旺盛，台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿，這也預示著先進封裝好日子到來。

據了解，輝達和超微已經獲得了台積電先進封裝的晶圓基板晶片 （CoWoS） 和整合晶片系統 （SoIC） 產能。輝達的H100晶片採用台積電4奈米製程製造，採用CoWoS 封裝。另一方面，超微的MI300系列加速器採用台積電5奈米和6奈米製造，在CPU和GPU組合中採用SoIC技術，然後使用CoWoS進行高頻寬記憶體（HBM）整合。

CoWoS 是一種先進的封裝技術，具有更大封裝尺寸和更多 I/O 連接的優勢。它將晶片堆疊起來並將其封裝到基板上，以節省空間、功耗和成本。

SoIC 是台積電創建的另一種先進封裝技術，它將主動和被動晶片整合到新的系統單晶片（SoC）架構中，該架構在電氣方面與原生SoC相同。

台積電正在提高其先進封裝產能。該公司的目標是到2024年底，將基於CoWoS的晶圓產量增加兩倍，每月生產45000至50000片基於CoWoS的晶圓。到2025年，台積電希望達到每月10000片SoIC晶圓的產能。

台積電先進封裝的需求非常強勁，產能也非常緊張。到2024年，台積電的先進封裝產能將增加一倍以上。先進封裝現已成為人工智慧驅動的運算革命的固有組成部分，而小晶片的興起只會增強其在半導體生態系統中的重要性。台積電瘋狂的產能升級，以及與OSAT的合作預示著先進封裝技術的好日子。

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