AI熱潮延燒 分析師：今年高階記憶體供應緊張

發表於 2024-05-14 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

分析師表示，AI熱潮下，今年高階記憶體晶片的供應可能仍緊張。（彭博資料照）

歐祥義／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕分析師表示，由於AI（人工智慧）需求爆炸性成長，導致高效能記憶體的短缺，今年高階記憶體晶片的供應可能仍緊張。

《CNBC》報導，全球最大記憶體晶片供應商之一的美光（Micron）和SK海力士（SK Hynix）日前都宣佈，今年的高頻寬記憶體（HBM）已售罄，明年的產能也幾乎賣光。晨星（Morningstar）股票研究總監伊藤和典（Kazunori Ito）在報告中指出，預計2024全年記憶體供應將持續緊張。

AI晶片組的需求推動了高階記憶體晶片市場的發展，全球2大記憶體晶片製造商三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士等公司因此受惠。目前輝達（NVIDIA）的記憶體晶片由SK海力士供應，但有報導傳出，輝達也考慮將三星作為潛在的供應商。

高效能記憶體晶片在OpenAI的聊天機器人ChatGPT等大型語言模型（LLM）訓練中發揮關鍵作用，這使得AI採用率快速成長。大型語言模型需要這些晶片來記住用戶過去的對話細節，以及他們的偏好，藉此產生類似人類的回應。

Nasdaq IR Intelligence主任貝利（William Bailey）表示，這些晶片的製造更加複雜，提要提升產量也非常困難，這可能會導致2024年剩餘時間內和2025年大部份時間出現短缺。

集邦科技（TrendForce）今年3月公佈的資料顯示，與個人電腦（PC）、伺服器中常見的DDR5記憶體晶片相比，HBM的生產週期多了1個半至2個月。

為了滿足不斷成長的需求，SK海力士計劃透過投資美國印第安納州的先進封裝設施，以及南韓清州的晶圓廠、龍仁半導體聚落來擴大產能；三星則表示，已與客戶就承諾的供應完成討論，到2025年將繼續把供應量年增1倍或更多，並且已經與客戶就供應問題進行順利談判。

大型科技公司微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）和Google正在花費數十億美元培訓自己的大型語言模型，以保持競爭力，刺激了對AI晶片的需求。

《晶片戰爭》作者米勒（Chris Miller）表示，AI晶片的大買家Meta、微軟等公司已表明，他們計劃繼續投入資源來建設AI基礎設施，這代表至少在2024年結束之前，他們都將購買大量的AI晶片，HBM也包括在內。

晶片製造商競爭愈演愈烈，爭相生產市場上最先進的記憶體晶片，以把握AI熱潮。SK海力士在本（5）月初的記者會上表示，將在Q3開始量產最新1代HBM晶片，三星也計劃在Q2開始量產。

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