路透 : 北京正瞄準HBM2 「這2家」生產AI高頻寬記憶體取得大進展

發表於 2024-05-15 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

中國企業在人工智慧晶片組高頻寬記憶體（HBM）生產方面取得進展。（擷取自維基百科）

林浥樺／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕中國積極追趕西方國家科技技術，傳出有重大進展。《路透》報導，據消息人士和文件稱，2家中國晶片製造商正處於生產用於人工智慧晶片組的高頻寬記憶體 （HBM） 半導體的早期階段，這對於積極收緊晶片輸中限制的美國，無疑是一記打擊。

路透引述2位消息人士指出，北京目前將工作重點瞄準HBM2。分析師指出，中國晶片製造商在HBM方面，約落後全球競爭對手10年。，目前美國並未對HBM晶片本身的出口施加限制，但HBM3晶片是使用美國技術製造。因此，包括華為在內的許多中國公司，被禁止使用美國技術。

據報導，中國最大的DRAM晶片製造商長鑫存儲與晶片封裝測試公司通富微電子（002156.SZ）合作開發了HBM晶片樣品，目前這些晶片正在向客戶展示。

另外，根據企業資料庫Qichacha文件顯示，武漢新芯在今年2月正在建造一家工廠，該廠預計每月可生產3000片12吋HBM晶圓。據傳，武漢新芯已向中國監管機構表示，有興趣上市。武漢新芯目前控股股東為中國大陸記憶體大廠長江存儲，持股比例為68.1937％。

2位知情人士表示，長鑫存儲和其他中國晶片公司，也與南韓和日本半導體設備公司定期舉行會議，購買開發HBM的工具。

長鑫存儲、通富和華為提交的專利表明，在中國國內開發HBM的計劃至少可以追溯到3年前。根據AcclaimIP資料庫，長鑫儲存已在美國、中國和台灣地區申請了近130項專利，涉及HBM晶片製造和功能相關的不同技術問題。此外，根據上個月另一份文件顯示，長鑫存儲正在投資開發創建HBM3所需的技術。

另外，多位消息人士稱，中國科技巨頭華為計劃到2026 年與其他國內公司合作生產HBM2晶片。美國已將其視為國家安全威脅並進行制裁。市場人士指出，對於長鑫存儲與北京來說，這是一個重要的機會，可以提升其在HBM市場內存和先進封裝技術方面的能力。

《路透》指出，即使中國晶片製造商生產舊版的HBM，但以現今北京與華盛頓關係緊張，美國加強限制中國企業取得先進晶片組的情況下，中國企業在減少對外國供應商依賴的努力中，邁出一大步。

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