志聖打入台積電供應鏈 5年內研發投入翻倍

發表於 2024-05-21 16:04 作者： 區塊鏈情報速遞pro

（中央社記者江明晏台北21日電）設備廠志聖打入台積電供應鏈，總經理梁又文在股東會上表示，志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要，也鞏固雙方長期穩定的合作關係，計劃在未來5年內，將研發團隊人數與投入翻倍，確保技術領先和市場競爭力。

PCB載板相關設備供應商志聖今天召開股東常會，梁又文表示，志聖在半導體製造領域取得進展、技術創新，並獲得市場認可，在2.5D/3D封裝技術供應鏈中是重要角色；2.5D/3D為先進封裝技術之一，對提升半導體元件的性能和可靠性具有關鍵意義。

志聖在2023年12月獲得晶圓大廠台積電頒發的最佳量產支援獎，梁又文表示，證明志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要，具備在先進封裝技術領域的競爭力和市場影響力，也鞏固雙方長期穩定的合作關係。

志聖在今年入選MSCI中小型成長指數，梁又文表示，對志聖是一個重要的裏程碑，反映市場表現和成長潛力，也在全球資本市場上的形象和地位增色不少。

志聖去年營收新台幣36.25億元，儘管年減32.4%，但毛利率達41.5%，每股盈餘3.12元，在成本控制和業務優化方面展現成效；志聖今天也通過每股配發3元現金股利。

展望2024年，梁又文受訪表示，今年上半年有高成長性，4月營收年增125%，下半年成長趨勢估持穩，前瞻技術和半導體佔今年營收比重60%，先進製程封裝設備佔3成。

他表示，志聖將繼續加大研發投入，推動技術創新，特別是在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等領域，計劃在未來5年內，將研發團隊人數翻倍，並實現研發投入翻倍，以確保技術領先和市場競爭力。

志聖在致股東報告書中指出，台灣林口與台中廠將擴充發展半導體先進封裝製程與未來AI晶片的生產設備和產能準備，以滿足高端半導體市場的需求。同時，廣州與昆山廠將著重於服務PCB、FPD、Touch Panel、LED等其他電子產業的製程技術與設備開發，確保各基地根據市場需求與經濟局勢靈活調整產能和技術方向。

志聖表示，計畫在台灣、東南亞及歐、美、日市場進一步深耕，特別是在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域，將持續加強研發投入，並與G2C+策略聯盟合作夥伴攜手，共同推動半導體行業向更高效、更環保、更創新的方向發展。（編輯：張均懋）1130521

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