台積電技術論壇聚焦AI　萬睿洋：AI掀起第4次工業革命

發表於 2024-05-23 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

台積電今（23）日召開2024台灣技術論壇，由亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他指出今年技術論壇聚焦人工智慧AI，AI發展到現在已經70年，並創下許多裏程碑。其中AI智慧手機為使用者帶來文字圖像的終端生成式AI體驗，顛覆創新的AI已經掀起第4次工業革命，而台積電持續提供最先進的製程技術，攜手客戶釋放更強大的AI，實現看似不可能的創新，讓世界更美好。

我是廣告 請繼續往下閱讀 萬睿洋指出，AI起源可追到1950年代，發展超過70年，發展過程中創下許多重大裏程碑，像是1997年IBM超級電腦深藍打敗世界西洋棋王、2015 Alphago戰勝歐洲圍棋冠軍、2022 ChatGPT橫空出世掀起新浪潮，現在像sora多模態大型語言模型如雨後春筍出現，可將文字指令快速轉化成栩栩如生的影片。

萬睿洋表示，我們共同見證AI新時代到來，是AI發展新篇章。AI可以分析大量數據正在改變世界，比人類快一萬倍的速度。美國富比士雜誌報導預測，2030年真實世界中將有超過10萬個生成式AI機器人，生成式AI手機全球出貨量在今年以前有望達到2.4億支。

有客戶分享AI智慧手機藉由強大的加速處理器，為使用者帶來文字圖像的終端生成式AI體驗，顛覆創新的AI已經掀起第4次工業革命，而隨著AI新時代來臨，世界上最先進的AI，採用的是最先進的台積電4到7奈米先進製程，用於大型語言模型，複雜性不斷增加、運算需求加速成長，需要更強的運算能力以及更好的能源效率。

此外，車用電子也是有龐大算力需求，對於推動智慧車用LEVEL 4、LEVEL 5解決方案，高能效的算力至關重要，需要5奈米、3奈米的先進邏輯技術，持續挑戰製程微縮的極限，為單晶片SOC提供能效更好的電晶體，用來滿足客戶AI創新、高效能運算的需求。

萬睿洋表示，3D晶片堆疊和先進封裝技術日趨重要，台積電技術持續領先全球，期待幾年內實現單晶片上整合超過2000億個電晶體、並透過3D封裝達到1兆個電晶體，將是非常振奮人心的半導體技術突破。半導體產業致力推動AI或AI周邊元件，提供更寬的資料傳輸通道，提升能源效率，以因應數量驚人的運算需求。台積電將與客戶攜手，以最領先的半導體技術，釋放更強大的AI，實現看似不可能的創新，讓世界更美好。

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