大基金III投資方僅這「3地」能入資 ! 彭博 : 北京應戰美國策略大轉變

發表於 2024-05-29 16:00 作者: 區塊鏈情報速遞pro

中國成立大基金第三期,在人工智慧時代重新追求自力更生。(路透)

高佳菁/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕為了抵禦美國制裁以及發展中國半導體供應鏈的自給自足,中國近日推出第三支政府支持的基金(大基金III)。根據該基金註冊訊息,可發現不同以往的端倪,顯示北京在對抗美國壓制上,採取不同的應對思維。

《彭博》指出,相較先前的前兩支大基金裡有成都、重慶、武漢等多地地方政府資金介入,此次大基金III之中,只有北京、上海和廣東已承諾投資。換句話說,這些地區的投資方,是被北京選中的。

這跡象表明中國全國對於昂貴的晶片項目競爭已經結束。以第三階段來說,這些被北京選中地區,在晶片領域都有各自的重點和優勢。整體而言,深圳擅長晶片製造,上海則是製造和設備中心,北京則專注於晶片設計。

而北京政府對中國半導體企業、晶片公司提供一切盡可能的形式支持,當中最實際的就是財政支持,包括對中國晶片公司直接投資和稅收減免,以及利用管理經濟的力量支持半導體政策發展。

《彭博》強調,這點可從中國政府大力支持華為見到端倪,這是美國等競爭對手無法企及的。

北京政府不光是投入大筆金錢,在管理上也將有別以往,進一步轉向自上而下的專案管理,以糾正過去的問題。此外,因中國對於創投的興趣不大,因此,北京得利用國有資本在中國晶片計畫中發揮重要的作用,這點從國家開發銀行到工商銀行的參與程度可見到。

《路透》指出,大基金III最初計劃籌集270億美元(約新台幣8702.7億元),主要重點之一是提高中國在晶片製造設備開發和生產能力,但之後又追加了205億美元(約新台幣6608.3億元),期望獲得用於潛在軍事用途的先進技術。

大基金III的註冊資本高達3440億元人民幣(約新台幣1.5兆元),高於前兩期基金。中國財政部是該基金的最大股東,持有17%的股份,出資600億元(約新台幣82.8億元),中國國開資本緊追在後、佔股10.5%。

值得注意的是,中國6家國有銀行是首次出手投資「大基金」。其中,中國工商銀行、中國銀行、中國建設銀行及中國農業銀行各出資215億元人民幣(約新台幣27.6億元)、持股6.25%,交通銀行則出資200億元人民幣(約新台幣8702.7億元)、持股5.81%,中國郵政儲蓄銀行出資80億元人民幣(約新台幣11億元)、持股2.33%。

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