美國封鎖無效 ? 美媒 : 華為步步推進、3奈米級技術計畫已曝光

發表於 2024-05-29 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

華為在先進晶片製程技術上步步推進，從去年下半年的7奈米一路往3奈米前進。（彭博）

高佳菁／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕中國華為（Huawei）在先進製程上步步推進，2023年10月推出讓市場震撼搭載7奈米晶片的Mate 60高階手機後，今年3月傳出已往5奈米前進。但短短不到2個月，市場再曝光，華為將進階3奈米技術的計畫。

《Tom's Hardware》指出，今年早些時候， 華為與合作夥伴中芯國際（SMIC）送交名為自對準多重圖案化（SAQP）晶片專利，目標生產5奈米晶片。顯然，這並不是它們計畫的頂端，因為華為和中芯國際可以使用DUV工具和多重圖案化生產3奈米晶片。

《Tom's Hardware》表示，與華為合作的國家支援晶片製造設備開發商SiCarrier也獲得了多重圖案化技術的專利，這證實了中芯國際計劃將該技術用於未來的晶片製成節點。

市場顧問公司TechInsights表示，雖然多重圖案化技術可能讓中國製造商生產5奈米級晶片，但另一至關重要的關鍵是曝光機，但產業專家不諱言，從未想過在3奈米節點上使用多重圖案化技術。

由於中芯國際受限於不能使用艾司摩爾的先進曝光設備，因此，只能「另闢蹊徑」用多重圖案化來實現這一目標。專家指出，英特爾先前為了避免依賴曝光機，在2019年至2021年10奈米製程上，也做過同樣的方式，但最後宣告失敗，主要在於良率問題。

但對於中芯國際來說，多重圖案化對於半導體技術的進步是必要的，從而能夠生產更複雜的晶片，包括用於消費設備的下一代海思麒麟處理器和用於人工智慧伺服器的升騰處理器。

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