和台灣發展差太多！中國扶持半導體仍難抗衡美國 專家爆背後原因

發表於 2024-05-30 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

中國近日推出第3支政府支持的基金（大基金III），但分析認為由於缺乏民間參與，加上配套落後，恐難抗衡美國。（路透）

高佳菁／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕為了抵禦美國制裁以及發展中國半導體供應鏈的自給自足，中國近日推出第3支政府支持的基金（大基金III），註冊資本人民幣3440億元（約新台幣1.5兆元）。但分析認為由於缺乏民間參與，加上配套落後，恐難抗衡美國。

《美國之音》報導，大基金III於5月24日註冊成立，註冊資本人民幣3440億元，高於前兩期基金，也是中國歷來規模最大的半導體投資基金，公司由19個股東共同持股，中國財政部出資600億元人民幣，為單一大股東。

金融學者司令表示，中國是希望「大水漫灌」，讓半導體產業在國家資本長期滋養下，能在某種程度與美國為首的西方國家半導體抗衡，但從「大基金」要推出第3期來看，效果不如人意。

司令指出，過去多年中國發展高技術產業，一直未能擺脫對西方國家核心技術和智慧財產權的竊盜行為，且中國民間始終對政府缺乏信心，不願意出錢投資高技術產業。

他說：「這也注定中國在發展晶片等為代表的高科技新技術產業中，企業無法得到來自中國政府明確的支持信號。即使中國的民間有人或有一些群體，想要靠自己的原始創新技術， 貢獻自己真正的力量，也不敢相信中國政府會長期信守承諾。」

台灣勵志協會執行長賴榮偉表示，「大基金」成立第3期，很有可能是因為第1、2期效果不佳。雖然台灣也計劃未來10年投資新台幣3000億元支持本土晶片產業，但兩岸半導體產業的發展模式截然不同。

一開始，台灣也是政府主導、介入半導體產業，但最後是向市場發展，允許有國有企業、民間企業自由發展，而且還樂見民間企業壯大。

2015年中國提出「中國製造2025」，目標在10年內實現中國製造業的自給自足，中華經濟研究院國際經濟所副研究員戴志言坦言，從計畫管理的角度來看，中國當然可以宣稱「我們已達標80%、90%」，但問題是，競爭對手也是在往前跑。當年制定2025的時空背景，它所定下來的技術指標，或性能指標，跟目前最新、最好的技術相比仍有落差。

戴志言表示，半導體產業與晶片設計公司和代工廠密不可分，目前看來，中國難出現足以與美國相抗衡的體系。

他指出，在美國尚未封鎖前，中國晶片的製程水準或設計的精密度並不差，但自從被封鎖後，遇到更多挑戰。「設計工具被限制了，廠商去中國的協助也開始受限了，拉長了探索、學習的時間。雖然持續在推新產品，但是就結果上來看，還是落後於西方同類產品大概兩個世代左右。」

賴榮偉說：「儘管中國投入龐大資源扶持半導體，但缺乏競爭和創新精神始終是致命傷。」而他認為，北京集資數千億元扶持半導體產業，終極目的不是挽救經濟，而是確保政治穩定。

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