黃仁勳、蘇姿豐、季辛格全跑來台灣 韓媒憂三星變AI邊緣人

發表於 2024-06-04 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

台北電腦展登場，英特爾執行長季辛格（左起）、輝達執行長黃仁勳、超微執行長蘇姿豐等科技大咖，全部齊聚台灣，發表主題演講。（法新社檔案照、彭博檔案照，本報合成）

陳麗珠／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕2024台北電腦展開幕之前，輝達執行長黃仁勳就提前抵台，宴請並會晤供應鏈夥伴，而輝達最堅實的夥伴非台積電莫屬；AMD執行長蘇姿豐3日也在主題演講後強調，超微與台積電的夥伴關係非常強大；至於英特爾執行長季辛格也已抵台，3日晚間跟供應鏈大廠共進晚餐。在AI浪潮中，台灣就如黃仁勳所言是世界的支柱、AI革新的後盾，韓媒感嘆，韓企想介入美國大型科技公司與台積電穩固的夥伴關係機率很低，三星等韓國半導體企業恐成AI邊緣人。

黃仁勳表示，台灣是世界的支柱，AI革新的後盾，他演講時在背板上還秀出輝達供應鏈夥伴名單，包括台灣多所大學。（圖擷取自輝達YouTube官方頻道）

大咖雲集電腦展 台灣成AI後盾 

韓媒《HankYung》報導，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）本週的目的地是「亞洲半導體中心」，4日將在台北電腦展發表主題演講，接著出席5日在首爾舉行的「英特爾AI開發者盛會」。但他取消了為期5天的韓國之行，英特爾稱這是因為「內部情況」，但業界將其解讀為「清晰展示兩國（台韓）半導體地位現況」。

報導直言，外界越來越擔心韓國在全球AI半導體競賽中成為邊緣人。為了滿足各公司設計的AI服務，需要客製化半導體，而不是通用晶片，而韓國公司在這一領域做得並不好。作為核心的半導體晶片設計比輝達、蘋果、AMD等美國無晶圓廠公司還要遜色。反觀台積電，為滿足客戶需求，嚴格把關半導體的製造和封裝。

專家認為，韓企想介入美國大型科技公司與台積電之間穩固的夥伴關係機率很低，尤其是輝達和 AMD 最近在台灣建立了AI研發中心，從而擴大聯盟關係。以「美台雙雄」為主的非記憶體市場規模（截至2023年為620兆韓元），是韓國擅長的記憶體市場（179兆韓元）的3.5倍，因此，美國半導體協會估計，韓國在10奈米以下尖端半導體市佔，將從2022年的31%縮減至2032年的9%。

一位專門研究半導體的大學教授表示，隨著美國和台灣建立自己的聯盟，韓國正在成為AI半導體爭奪戰中的「孤島」。

報導稱，外界越來越感覺到韓國正在疏遠美國的「Chip 4」盟友（晶片四方聯盟由美國、韓國、台灣、日本四國組成）。再加上客製化半導體設計、生產和封裝，對於AI時代的客戶更加重要，韓企的弱點變得更明顯。

報導舉例，輝達設計的GPU由台積電生產，台積電還負責最先進的封裝，該工藝所需的大部分材料和設備均由日本公司提供，韓國唯一的份額是SK海力士提供的HBM。即便如此，變數還是出現了，這是因為美光公司稱產品「功耗降低了30%」，成功向輝達供貨。

美光的第六代 HBM「HBM3E」將與 SK 海力士產品，一起安裝在輝達計劃於今年下半年發布的 Blackwell AI 加速器中。

全世界有99% AI應用由台積電生產，三星暫居劣勢。（本報資料照）

護國神山太威　三星難以匹敵

報導認為，美國、台灣和日本的三角聯盟具有威脅性，因為它涉及各個領域的「頂尖企業」之間的合作。如果你不屬於某個聯盟，那麼進入這個聯盟就很困難。這個聯盟似乎越來越強大了，其中一個例子是，4 日開幕台北電腦展上，輝達、AMD、高通、英特爾等美國半導體公司 CEO將齊聚一堂。而AMD執行長蘇姿豐3日在Computex上發表主題演講，宣布了強烈的合作意識，表示超微與台積電的夥伴關係非常強大。

反觀三星電子，儘管展示了其作為可處理設計、生產和尖端封裝的綜合半導體公司優勢，並啟動了AI半導體交鑰匙服務（一站式服務），但目前還沒有傳出接獲「大訂單」。半導體學者指出，三星在設計、代工和封裝領域並非領先者，因此很難獲得客戶，呼籲韓國企業想在AI半導體競爭中生存，必須加強「客製化」服務。

一些分析也建議韓國加強AI半導體生態系統，並增加企業之間的合作，就像台積電與聯發科、聯詠等IC設計企業的合作關係，最終成為台積電的大客戶。

另外，韓國政府對半導體的扶植也比較被動，與美國、日本、中國和台灣不同，台灣政府積極培育自己的半導體產業，並對美國公司輝達所設置的研發中心提供投資額28%的補助，韓國政府僅堅持透過稅收優惠。

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