美媒解析晶片戰各國強項 台韓美中一次看
發表於 2024-06-04 00:00 作者: 區塊鏈情報速遞pro
華爾街日報列表凸顯各國在半導體產業供應鏈的強勢項目。(截圖自華爾街日報)
吳孟峰/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕華爾街日報探討不斷升級的全球晶片大戰,根據晶片產業顧問公司International Business Strategies的預測,預計半導體業到本世紀末將擴大一倍,達到1兆美元。更強的國內生產可以使高度專業化的半導體供應鏈多樣化,在某些地區,半導體供應鏈在某些製程領域具有優勢,而在其他領域則具有弱點。
報導指出,美國公司在晶片設計的許多領域處於領先地位,而台灣、韓國和中國的公司則主導著後期的生產和組裝階段。
報導列表凸顯各國的強勢產業,台灣和中國在矽片、化學品、氣體和其他輸入;晶片製造、組裝、測試和封裝上在全球市佔領先。南韓在記憶體晶片的設計領先群倫;美國在設計軟體和授權的設計,以及中央處理設計和其他數位電路領域上領先。
湧入半導體產業的資金將為產業帶來巨大推動力,各國並在此過程中重塑各自格局。各國政府已加大力度加強國內晶片生產,這些晶片為從汽車到電子產品再到人工智慧的各種產品提供動力。
美國推出530億美元晶片法案,資金現在從美國政府流向晶片製造商,但參與晶片競賽的其他國家也有自己的援助計畫。上個月,韓國就為其晶片產業推出了190億美元的一籃子支持計劃,而中國則在國家半導體基金的第三期、也是最大一筆款項中籌集了約480億美元。日本和歐盟已提供數十億美元的政府支持。
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