為撼動台積電絕對優勢 三星宣佈「一站式AI解決方案」戰略

發表於 2024-06-15 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

三星宣佈「一站式解決方案」戰略，以追趕台積電。（路透）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓國媒體《BusinessKorea》14日報導，三星電子宣佈以「一站式解決方案」（turnkey solutions）戰略，極大化其作為橫跨記憶體、代工與先進封裝的整合元件廠（IDM）角色，透過創新的客製化代工流程，解決開發人工智慧（AI）解決方案的主要挑戰，以縮小與台積電的差距。

三星晶圓製造總經理崔時榮12日在矽谷「2024三星代工論壇」上說，「在所有科技皆匯流於AI的革命性時刻，關鍵是以高效能、低功耗的半導體，來實踐AI」。他進一步解釋，「利用我們優化AI半導體的閘極全環繞（GAA）製程技術，以及以最小功耗支持高速資料處理的光學元件技術，我們提供客戶所需的全面一站式AI解決方案」。

該戰略涉及將記憶體、代工與先進封裝部門整合為單一團隊，以簡化客戶供應鏈，並加快產品上市的速度。三星宣稱，利用該解決方案的無廠半導體客戶，可以縮減從晶片開發至生產的時程約20%，三星並計畫2027年將光學元件整合進這些AI解決方案中。

報導說，為了提升在代工市場的競爭力，三星專注於3奈米以下的先進製程。為追趕台積電，三星必須採取新戰略。三星計畫利用其GAA製程及其作為半導體產業IDM公司的協同效應，來吸引全球客戶。

與此同時，三星宣佈有意在3奈米製程以下領域展開競爭。儘管台積電佔有優勢地位，控制全球逾50%晶圓代工市場，但三星希望在新興的3奈米以下市場確保領導優勢。

報導指出，儘管台積電將1奈米以下的生產計畫提早1年，三星強調其確保所希望達成的性能與良率。該公司稱，專注於AI半導體的直接需求，比急於涉足需求較低的1奈米製程更具戰略價值。

根據TrendForce，今年第1季台積電在晶圓代工市場的市佔率為61.7%，而三星僅佔11%。兩大巨頭市佔率的差距從去年第4季的49.9個百分點擴大至50.7個百分點。

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