搶「壟斷算力」商機！輝達砸420億向美光、SK海力士買AI晶片

發表於 2024-06-20 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

搶「壟斷算力」商機！輝達砸420億向美光、SK海力士買AI晶片（法新社）

高佳菁／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕輝達（NVIDIA）為了確保今年GH200、H200出貨，據知名硬體網站Tomshardware援引知情人士的消息稱，輝達開出13億美元（約新台幣420億元）的預算，向美光和SK海力士預定了部分HBM3e內存產能。

報導指出，由於這組數據沒有合理的計算，13億美元預算的可信度有待確認，然而根據封裝數據的推算，輝達2024年預定對應GPU總體的產能接近450萬顆，按照每顆GPU邏輯晶片和存儲顆粒1：6的比例測算，即輝達全年需要約2700萬顆HBM，基於單顆250美元的成本測算，意味著輝達全年採購HBM晶片的費用可以預測到68億美元（約新台幣2197億元），遠超此前媒體披露的13億美元預算。

雖實際數字有待確認，但可以肯定的是，這筆預算不可能買空2024年全球HBM的產能。且其價值在於，可以幫助輝達搶到2024年上半年“壟斷算力”的機會窗口，畢竟誰的產品先市場化，就能先搶到市場。

報導指出，2024年，SK海力士、美光和三星3家代工產能總計會擴大到75萬片晶圓，按目前業內的數據，HBM3e的良率大概90%左右，每片晶圓約可以切出750顆，也就是全球2024年的HBM總產能大致為5600萬顆（12層 + 8層），但是大規模產能集中在下半年開出，上半年比例略小。

若以2024年CoWoS封裝產能來推算，在GPU-HBM垂直封裝的產能方面，截至2024年第4季度，全球CoWoS的封裝總產能推算大約30萬片晶圓，其中包括台積電約27萬片，Amkor（艾克爾）約4萬片，由於這些晶圓流片的工藝節點集中在5nm和3nm，當期良率約為38%，保守設定單片晶圓可以切30顆GPU晶片，即2024年全年，全球經由CoWoS封裝的GPU產品，產能約為900萬顆。

按照單顆GPU邏輯晶片搭配6顆HBM內存顆粒的標準計算（AMD MI300搭配8顆HBM），全球2024年的GPU，對HBM內存的需求就在5400萬顆以上（12層為主）。

目前，12層HBM顆粒的管道單價約為每顆250美元（約新台幣8075元），倘若13億美元預算的說法屬實，輝達僅能預訂520萬顆，僅佔HBM全年總產能的1/10。

實際上，根據封裝數據的推算，輝達2024年預定了超過14萬片晶圓的CoWoS產能，其中台積電作為“主要供應商”分到12萬片，Amkor作為“次級供應商”分到2-3萬片，對應GPU總體的產能接近450萬顆。

按照每顆GPU邏輯晶片和存儲顆粒1：6的比例測算，即輝達全年需要約2700萬顆HBM，基於單顆250美元的成本測算，意味著輝達全年採購HBM晶片的費用可以預測到68億美元（約新台幣2197億元），遠超此前媒體披露的13億美元預算。

標題：搶「壟斷算力」商機！輝達砸420億向美光、SK海力士買AI晶片

地址：https://www.coinsdeep.com/article/135837.html

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。