台積電攻面板級扇出型封裝　群創卡位先機、今日股價攻上漲停

發表於 2024-06-21 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

CoWoS產能供不應求，同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝有望成為紓解AI晶片供應的利器。最新傳出台積電也要切入面板級扇出型封裝（FOPLP），由於先前板大廠群創就表示，已經備妥面板級扇出型封裝能量，今年就可量產，因此帶動今（21）日股價表現強勁，帶量攻上漲停價15.6元。

我是廣告 請繼續往下閱讀 AI熱潮引動先進封裝需求夯，有外媒報導，台積電CoWoS訂單滿載、積極擴產之際，也要切入產出效能比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝。台積電正與設備和原料供應商合作，研發新的先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。

台積電昨日表示，公司密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

消息一出，先前就已經先行卡位的群創就迎來利多。先前群創就已經表示，已備妥面板級扇出型封裝能量，今年就可量產，若輝達如外傳將AI晶片GB200提早導入面板級扇出型封裝，將提前引發一波商機。

群創表示，積極投入面板級製程先進半導體封裝應用，除推動與國際重要客戶生產策略商業結盟外，也將整合上下遊材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝的關鍵解決方案，盼藉由垂直整合供應鏈，開啟嶄新格局。

此外，研調機構集邦科技（TrendForce）昨日公布6月下旬面板報價，電視面板全面持平，IT用面板中，監視器面則小幅上漲，筆電面板的低階入門款仍有微幅上漲空間，持續呈現「大尺寸持平、中小尺寸小漲」走勢，預期面板廠將陸續進行產能調控，藉此力守價格。

針對後市表現，群創總經理楊柱祥認為，迎接疫情後的三大運動賽事即將陸續登場，加上電視面板平均尺寸加速放大，以及導入AI功能的手機及筆電陸續問世，且總經面升息等利空鈍化，面板業產業秩序穩定訊號出現等五大利多助攻下，今年面板市況將好轉，群創將朝獲利目標邁進。

利多加持激勵群創股價走高，帶量攻上漲停價15.6元，成交量高達58.6萬張。其他面板股也有表現，彩晶上漲逾4%，友達上漲逾3%。

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