大摩新報告 : 輝達前景無虞 點名3檔供應鏈雨露均霑

發表於 2024-06-26 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

摩根士丹利針對台灣半導體供應鏈進行深度調查，最新報告認為輝達前景無虞。（路透）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利（Morgan Stanley；大摩）近期針對台灣半導體供應鏈進行深度調查，除確認輝達（NVIDIA）的前景無虞，並重申看好輝達GPU供應鏈，包括台積電、京元電、信驊，並直言看好聯發科在WoA AI PC晶片機會中的長期潛力。

大摩指出，輝達的基本面前景依然樂觀，但超微（AMD）AI業務的上行空間有限，以及高頻寬記憶體（HBM）供應鏈持續、而記憶體市場依舊疲軟，另外Windows on Arm的反應不一，以及整體市場除AI可期外，其餘表現乏善可陳、碳化矽（SiC）領域存憂，最後則是AI供應鏈產生有趣的影響。

大摩認為，目前市場對輝達晶片的需求依舊強勁；其中，H100交貨時間短，主要是產品轉換期間的自然現象，預計未來3-4個季度將見改善H200需求逐漸提高。

而輝達的競爭對手超微，對MI300銷售額已由35億美元上調至40億美元，預計隨著供應鏈增加，銷售額可望再次上修。大摩認為，超微有望達到全年銷售目標，但與輝達的競爭壓力較大。

至於高頻寬記憶體，目前HBM3供應情況已有所改善，但HBM3e仍是卡在關鍵瓶頸。大摩預估，初期SK海力士將成為輝達Blackwell GPU的主要供應商，預計在2025年供應量將顯著增加。美光科技則將推動H200成長。另外，中國也在開發HBM2產能，未來可能進一步提升。

記憶體市場則需求疲軟，因此大部分增量供應分配給HBM。但因定價良好，預估企業級NAND價格將在第3季上漲至少20%，消費類NAND價格將小幅上漲。高通的Nuvia產品作為Windows on Arm的首個焦點，表現好壞參半。

大摩認為，除AI外的其他市場表現乏力，工業、汽車和FPGA恢復情況不佳，對碳化矽（SiC）的前景持謹慎態度。

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