日商Resonac攜10家同業 在美成立封裝聯盟

發表於 2024-07-08 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

封裝公司工廠人員正在檢查半導體晶片。（路透）

歐祥義／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕看好AI半導體需求，日商Resonac（舊稱昭和電工）宣布，將在美國矽谷成立半導體封裝業務聯盟，其成員來自美國和日本共約10家相關領域的材料、設備公司，未來將攜手進一步提高半導體的整合度和演進性。

Resonac執行官阿部英德（Hidenori Abe）表示，未來參與聯盟的公司數量可能會增加，不僅僅是日本和美國。Resonac是台積電的關鍵材料供應商，其在2023年11月底宣布，將在矽谷設立半導體封裝和材料研發中心，其旨在建立近端客戶研發基地以加速先進材料的開發。

《路透》指出，「US-JOINT」聯盟透過與客戶公司進行概念驗證並與多家公司合作，加速後處理材料和製程技術的研發。預計今年將開始安裝無塵室和設備等準備工作，目標是在2025年開始營運。

「US-JOINT」聯盟成員包括生產雷射直寫曝光設備的美國公司KLA（KLAC.O） ，以及生產感光抗蝕劑東京應化工業（4186.T）。

隨著半導體產業突破摩爾定律的極限帶動封裝技術的創新（例如垂直堆疊多個晶片）正在引起人們的注意。《路透》先前報導，Resonac在半導體製造過程中用於封裝半導體的「後端製程」材料方面具有優勢。該公司經營半導體製造流程所需的各種材料，例如蝕刻氣體和感光薄膜。

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