2大新一代技術落後 韓媒：三星沒有利器超越台積電

發表於 2024-07-13 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

三星在矽光子與BSPDN等下一代技術上落後台積電與英特爾。（法新社）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓國媒體朝鮮日報報導，三星電子9日在「2024三星代工論壇」上公佈其下一代製程路線圖，韓國半導體產業的反應冷淡，一些業者指出，三星在導入矽光子、晶背供電（BSPDN，又稱背面電軌）等下一代技術的時程落後對手，「目前三星似乎沒有明確武器超越台積電或英特爾」。

報導說，三星代工事業部總裁崔世英（Choi Si-young）在該論壇上說，「由於矽光子技術能極大化晶片效能，因此可極小化訊號損失，解決需要高速傳輸領域，比如資料中心的發熱問題」。

報導引述台灣媒體指出，台積電正與輝達、博通合作，共同開發矽光子與封裝技術。據悉一個超過200人的研發團隊已成立，台積電的矽光子技術預計最快明年進入量產。

英特爾在近期舉行的2024光學通訊大會上，展示首款將光學運算互連（OCI）小晶片封裝進中央處理器（CPU），即時執行資料傳輸，成為最快應用矽光子技術的晶圓製造大廠。

英特爾1名主管解釋，「在矽光子領域上，英特爾是領導者，我們已進行超過25年的研究，並且是第1家向雲端企業提供大量可靠產品的公司」。

至於晶背供電（BSPDN）技術，三星也落後英特爾與台積電逾兩年，該技術預料對2奈米以下製程至關重要。崔世英表示，「對於所有要求高效能、低功耗的客戶而言，BSPDN將是最佳選擇」，他補充，「2027年才有可能商業化」。

報導稱，英特爾已宣佈計畫將稱為「Powervia」的BSPDN技術商業化，並在今年底推出的20A（2奈米）製程導入Powervia。英特爾今年第4季推出的桌上型電腦處理器Arrow Lake，將採用導入Powervia技術的20A製程。

與此同時，台積電也計畫採用N2P製程，並於明年開始量產，N2P製程以大幅提高效能著稱，包括相較於3奈米的N3E，將降低30%至40%能耗。

韓國1名出席三星該論壇的業界主管說，目前三星代工部門似乎還沒有明確武器超越台積電與英特爾，是更積極投資先進技術的時候了。

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