三星有救了？HBM3通過輝達測試 僅能用於中國降規版晶片

發表於 2024-07-24 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

外媒披露，三星的HBM3已通過輝達認證，將使用於專為中國市場設計的H20 AI晶片。（示意圖，彭博）

陳麗珠／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕《路透》，三星的高頻寬記憶體晶片HBM3已經通過輝達認證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國市場設計的H20 AI晶片。至於高階的第五代 HBM3E 晶片仍未獲得輝達認證。

由於SK海力士、美光及三星為HBM（高頻寬記憶體晶片）的主要供應商，三星去年就一直嘗試要通過輝達的HBM3、HBM3E測試，4月出爐的結果顯示，三星8層與12層堆疊的HBM3E並未通過檢驗。消息顯示，輝達很希望三星HBM能臻於完善，以藉此削弱SK海力士的定價能力。

有關三星高頻寬記憶體晶片HBM3認證事宜，今年6月黃仁勳來台參加台北電腦展時也提及此事，指出只剩工程上的作業需要處理，保持耐心完成工作。

時隔多月，傳出三星HBM3已通過輝達測試。消息人士告訴路透，三星HBM3已獲得輝達認證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國市場設計的H20 AI晶片。

知情人士補充，目前尚不清楚輝達是否會在其他 AI 處理器中，使用三星的 HBM3 晶片，或者這些晶片是否必須通過額外的測試才能實現這一目標。知情人士說，三星尚未達到輝達第五代 HBM3E 晶片的標準，這些晶片的測試仍在繼續。

對此，英達和三星拒絕置評。

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