為抵禦與中國的競爭、重振美國在先進半導體技術領域的領先地位，美國總統拜登去年批准「晶片和科學法」，祭出530億美元（約新台幣1.6兆元）補貼，以打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠，其中1/4專門用於資助研究和創造就業機會。
然而美國當局必須面對的現實是，儘管在晶片設計領域領先，但大部分製造已轉移到海外，如今這些晶片90％以上都是在台灣生產，要移回美國產製並不容易。根據美國半導體產業協會（SIA）數據，自晶片法出台以來，在世界大廠的響應，美國已經宣布50多個在地的新半導體項目，計劃創造超過4萬4000個新工作崗位。
美國權威雜誌《外交政策》（Foreign Policy）5月30日分析指出，拜登（Joe Biden）雄心勃勃的計畫面臨重大挑戰，該擔心能否有足夠技術人才來填補新的工作崗位，如何建立有效的人才培育管道，使美國真正成為全球半導體強國。
美國商務部長雷蒙多。（美聯社）
專有技術人才不足
《外交政策》指出，以台積電在美國設廠為例，位於亞利桑那州鳳凰城的兩座新晶圓廠，去年12月加碼投資達400億美元（約新台幣1.2兆元），將創造4500個就業機會。其中數百個職位將由台灣外派的工程師和在台灣完成培訓的美國工程師填補，這便凸顯出美國缺乏熟練的技術人才。
「如果你想把製造業帶回美國......你必須擁有半導體專業知識，你必須擁有知道如何運營晶圓廠以及如何建造晶圓廠的人，因為每座晶圓廠都是專門製作特定晶圓的，」美國科學家聯合會（FAS）新興技術和國家安全副主任考希克（Divyansh Kaushik）指出，「很難發展這種專有知識。」
在紐約布魯克林海軍造船廠舉行的Nanotronics公司製造中心開幕式展示的半導體晶片。（美聯社）