力成下半年看好AI應用拉貨 記憶體和邏輯封測看佳

發表於 2024-07-30 15:57 作者： 區塊鏈情報速遞pro

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）半導體封測廠力成表示，第3季受惠AI、資料中心等需求帶動記憶體和邏輯晶片封測拉貨，降低處分中國西安廠資產給美光（Micron）影響，力成看好消費電子應用從谷底翻揚，邏輯產品業績佔比可從40%持續增加，

力成和轉投資超豐下午舉行法人說明會，展望第3季和下半年，力成執行長謝永達預期，力成集團下半年來自人工智慧AI、資料中心等應用需求持續樂觀，消費性應用由谷底翻揚。謝永達預估，力成今年業績可較去年成長，下半年營運看佳。

在邏輯產品，謝永達指出，力成邏輯產品開枝散葉，包括電源模組，大尺寸覆晶封裝，影像感測CIS封裝，APU封裝等，邏輯產品業績佔比可較第2季的40%增加。

展望力成本身，謝永達預期，個人電腦、智慧型手機等需求復甦與下半年新機推出，加上資料中心、高效能運算及人工智慧AI等應用，持續擴增動態隨機存取記憶體（DRAM）容量規格，樂觀看待下半年DRAM業務成長。

展望AI手機、AI電腦等應用漸增，謝永達指出，力成在LPDDR DRAM晶片堆疊封裝累積經驗。

謝永達表示，儘管第3季起力成將減少原有中國大陸西安廠DRAM業務，不過下半年LPDDR、GDDR記憶體需求持續攀高，力成移出西安廠，對整體DRAM業務影響將降低。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永達指出，受惠AI爆發性需求、高效能運算（HPC）與邊緣運算（Edge computing）等應用提升，以及NAND晶片客戶恢復滿載生產，晶圓供給從第3季起顯著提升，NAND業務成長可期。

謝永達說明，AI應用與伺服器對高容量NAND記憶體要求高，帶動NAND晶片堆疊數量提升，晶圓薄化、薄晶片堆疊等封裝能力將是晶片堆疊封裝的關鍵，力成可受惠NAND晶片堆疊的封裝需求。

在邏輯晶片，謝永達表示，智慧型手機、AI、HPC與電動車等應用，推動覆晶封裝產品成長，力成按照客戶需求繼續擴充產能，此外AI應用帶動電源模組產品快速成長，第3季起逐步放量。

超豐指出，今年首季營收應該是今年低點，但後市仍有不確定因素，地緣政治及經濟逆風不確定性存在，從事跨國投資布局、分散地緣政治風險及做好供應鏈布局管理。

展望下半年，超豐表示，PC、網通、電信、固網等相關產品庫存回到健康水位，客戶投單力道預期將溫和成長。此外，AI應用快速發展，帶動電子產品升級，需求增加，目前AI相關業績佔比有1%；不過微控制器（MCU）需求不夠明朗，車規和工控等相關產品需求放緩。

在記憶體，超豐指出，DDR5記憶體模組隨著市場滲透率提高，有利電源管理晶片（PMIC）等相關IC逐步放量成長；超豐持續配合客戶開發第三代半導體包括氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）產品。（編輯：張均懋）1130730

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