Blackwell出包 韓媒：加快推動「輝達／台積電替代策略」

發表於 2024-08-06 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

輝達Blackwell出現設計缺陷，衝擊微軟、Google等科技巨頭的商業計畫。（路透資料照）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓國媒體《BusinessKorea》報導，韓國半導體專家預測，輝達下一代人工智慧（AI）加速器Blackwell的設計缺陷可能強化業界「反輝達」（anti-Nvidia）情緒，使大型科技公司加快其「輝達／台積電替代策略」，進而使三星與超微受惠。

報導說，該瑕疵據悉將使輝達最頂級產品Blackwell系列GB200的交付延遲3個多月，此舉料降衝擊微軟、Meta與Google等大型科技企業的商業計畫，它們原本計畫採用GB200，提升其AI服務。

產業分析師認為，分別佔AI加速器設計與生產逾90%的輝達及台積電都面臨問題之際，全球AI產業的「壟斷風險」已成為現實。

由AI晶片B100與B200組成的Blackwell系列，是將8個192GB第5代高頻寬記憶體（HBM3E）與1個GPU堆疊封裝，而GB200則在2個B200上再增加1個中央處理器（CPU），據悉設計缺陷的問題發生在最頂級的GB200 上，儘管GB200價格逾4萬美元，超過H100逾30%，但Google、微軟等大客戶仍大手筆下單，近期輝達甚至要求負責生產Blackwell的台積電提高25%產量。

報導說，根據市場研究公司TechInsights，去年輝達在AI加速器市場的市佔率達驚人的97.2%，而台積電在AI加速器代工領域上，市佔率超過95%，1名半導體專家說，AI半導體供應鏈集中於特定公司構成了巨大風險，他預期，「三星與超微將有機會」。

業界專家預測，此設計缺陷將強化「反輝達」趨勢，加速大型科技公司推動其「輝達／台積電替代策略」。超微與Google推出自己開發的GPU，將自己界定為輝達的競爭對手。此外，微軟與Google近期也派員前往超微，以共同開發下一代產品，微軟也開始採購超微的AI加速器MI300X，蘋果則採用Google的張量處理單元（TPU），而非輝達的晶片，來進行AI模型訓練。

三星電子預料將從AI 加速器市場的多元化獲益，三星目前供應超微第4代HBM，並確定HBM3E的供應，三星近期也推動其代工與先進封裝的「一站式服務」，以作為台積電的替代方案。

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