路透:華為等中企囤積大量三星HBM晶片 備戰美新管制
發表於 2024-08-06 16:00 作者: 區塊鏈情報速遞pro
路透報導,華為和百度等中國科技巨頭已大量囤積三星電子的高頻寬記憶體(HBM)晶片,因應美國即將公布向中國出口晶片的新限制措施。(彭博)
吳孟峰/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕路透報導,據3名消息人士稱,華為和百度等中國科技巨頭,以及新創公司已大量囤積三星電子的高頻寬記憶體(HBM)半導體,因應美國即將公布向中國出口晶片的新限制措施。
其中一位消息人士稱,自今年年初以來,這些中國公司擴大對人工智慧 ( AI ) 功能的半導體採購力度,這也幫助中國在2024年上半年佔據三星HBM晶片收入約30%的佔比。報導稱,這些舉措表明,在中國與美國和西方國家貿易緊張局勢加劇的情況下,中國如何做好準備,使中國發展技術保持在正軌。
路透上週引述消息人士的報導,美國當局計劃本月公佈一項出口管制方案,將對中國半導體產業的出貨施加新的限制,預計將列出限制高頻寬記憶體晶片出口的限制。
對此,美國商務部拒絕發表評論,但在上週聲明中表示,正不斷評估不斷變化的威脅環境,並更新出口管制,以保護美國國家安全和維護自身技術生態系統。
HBM晶片是開發先進處理器,可用於產生人工智慧工作的輝達圖形處理單元的關鍵組件。目前生產HBM晶片的主要晶片製造商只有三大企業,分別是韓國SK海力士、三星,以及美國美光科技。
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