英特爾宣布18A製程進展順利 2025年如期量產

發表於 2024-08-07 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

英特爾宣布18A製程進展順利，2025年如期量產。（法新社）

〔記者洪友芳／新竹報導〕英特爾今日宣布，Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake、伺服器處理器Clearwater Forest已完成製造並成功通電與啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項裏程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產。英特爾也宣布，明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片（tape out）。

對於英特爾的18A製程，台積電董事長暨總裁魏哲家去年曾在法說會中表示，Intel 18A將很像台積電的N3P，但英特爾應是用在生產自家的產品，如果用在生產其他產品上，成效將如何還很難說。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley指出，英特爾正在為AI時代開創多項系統級晶圓代工技術，並提供全方位的創新，這對英特爾與晶圓代工客戶的次世代產品相當重要。英特爾對目前的進展感到振奮，並持續與客戶密切合作，致力於2025年將Intel 18A製程推向市場。

英特爾於今年7月發布18A製程設計套件（Process Design Kit，PDK）1.0，透過設計工具協助代工客戶在Intel 18A製程的相關設計中運用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構和PowerVia背部供電技術。電子設計自動化（EDA）和智慧財產（IP）合作夥伴也正在更新其產品，以便客戶開始著手最終生產設計。

英特爾表示，此次的裏程碑進展，顯示英特爾晶圓代工成為業界首次成功為代工客戶實現RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體和PowerVia背部供電技術，透過生態系夥伴提供的EDA和IP工具及流程，英特爾晶圓代工的Intel 18A製程提供客戶RibbonFET和PowerVia兩樣突破性創新技術。

此外，英特爾也指出，Panther Lake和Clearwater Forest在無需額外配置或修改的情況下，即可成功啟動作業系統，顯示Intel 18A製程的健康狀態良好。Intel 18A是英特爾預計在2025年回歸半導體製程領先地位的先進製程技術，健康指標包括Panther Lake的DDR記憶體效能已經達到目標頻率。

英特爾明年推出的Clearwater Forest，作為未來CPU和AI晶片的原型，將成為業界首款結合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技術，以實現更高密度和電源處理能力的量產高效能解決方案。Clearwater Forest的基礎晶片（base-die）也領先採用Intel 3-T製程。利用英特爾的系統級晶圓代工方案，這兩款產品預計將顯著提升每瓦效能、電晶體密度和單元利用率。

英特爾表示，該公司的EDA和IP合作夥伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用權限後，已開始著手更新他們的工具和設計流程，讓外部晶圓代工客戶可以開始進行Intel 18A晶片設計。這是英特爾晶圓代工的重要裏程碑。

益華電腦（Cadence）客製化IC和PCB事業部資深副總裁暨總經理Tom Beckley表示，Cadence與英特爾晶圓代工服務的策略合作，透過提供業界領先的EDA解決方案和針對Intel 18A製程最佳化的IP，協助加速英特爾與益華電腦共同客戶的創新。看到Intel 18A製程達成此一重要裏程碑非常令人振奮，很高興能夠支援客戶在18A製程上進行先進設計。

新思科技（Synopsys）電子設計自動化部門總經理Shankar Krishnamoorthy表示，樂見英特爾晶圓代工已達成多項關鍵裏程碑。隨著Intel 18A製程準備就緒，英特爾晶圓代工得以將設計次世代AI解決方案所需的必要元件進行充分整合，滿足共同客戶的需求與期望。新思科技在全球晶圓代工發揮關鍵作用，能與英特爾晶圓代工合作，讓新思科技領先的EDA和IP解決方案能夠應用於先進製程。

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