大摩：輝達Blackwell Q4出貨時間不變 台積電等6廠受惠

發表於 2024-08-14 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

近來市場傳出輝達（NVIDIA）新一代AI晶片Blackwell GPU的出貨恐將延遲1季，消息一出，引發外界關注。圖為輝達執行長黃仁勳。（路透）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕近來市場傳出輝達（NVIDIA）新一代AI晶片Blackwell GPU的出貨恐將延遲，消息一出，引發外界關注。摩根士丹利（Morgan Stanley；大摩）出具最新報告，指輝達Blackwell GPU和相關伺服器組件出貨計畫沒有變更，並點名台積電（2330）、京元電子（2449）、緯穎（6669）等6家輝達Blackwell主要供應商有望因此受惠。

綜合媒體報導，大摩分析師施莎朗（Sharon Shih）在報告指出，在對晶片、運算板與伺服器等主要供應商進行一系列調查後，輝達第4季的Blackwell GPU晶片出貨計畫不會出現問題。

報告指出，從晶圓供應來看，台積電的Blackwell晶片產量將在9月中旬到下旬之間延遲約2週，預計2024年下半年將生產約62萬片Blackwell晶片。

此外，京元電子近日表示，公司收到輝達要求擴大新的測試產能，進一步證實今年第4季晶圓產量不會有大幅變動，且京元電的隱含產量與大摩對台積電CoWoS-L產能的估計非常相似，第4季度產能約為10kwpm（千片／每月）。

根據上述數據，施莎朗推測Blackwell晶片在第4季度的產量應為約15萬片/月。

從運算板/伺服器來看，施莎朗估計今年下半年將生產約62萬片Blackwell晶片，將看到緯穎和富士康的Bianca和Ariel GPU運算板產量，從2025年第1季開始增加，並料B200A將引入HGX架構，預計將配備UBB，由緯穎供應，在2025年第1季度開始投產。

至於熱組件供應，施莎朗指出，目前沒有看到GB200伺服器系統熱組件（包括冷板模組和冷卻風扇）的交付時間表有任何變化。

而從伺服器/機架交付來看，施莎朗的調查顯示，伺服器製造商ODM正在繼續為Blackwell GPU伺服器/機架的大規模生產和擴容做準備。

施莎朗指出，GPU底板和運算板的生產通常需要2至3週時間，以便在GPU套件準備好後立即出貨，而伺服器組裝和機架安裝則分別還需要額外的1至2週和1至2個月的時間。因此，施莎朗預估相關組件將在2024年第4季末開始生產，以便在稍後進行GB200伺服器機架系統的組裝。

施莎朗也在報告中，點名台積電、京元電、緯穎、金士頓（Kingston）、富士康（ Foxconn）、廣達（2382）等Blackwell主要供應商，預料上述供應商都將會受惠益輝達的Blackwell晶片出貨，提升公司股價。

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