美智庫：中國半導體落後西方高達5代 單打獨鬥很困難

發表於 2024-08-22 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

美國智庫報告指出，中國的晶片設計和製造能力明顯落後美國及西方盟國。（示意圖，歐新社）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕美國智庫資訊科技與創新基金會（Information Technology and Innovation Foundation，ITIF）報告顯示，中國的晶片設計和製造能力明顯落後美國及其盟國；先進半導體設備的製造能力更是落後5代。

ITIF報告作者史蒂芬·埃澤爾（Stephen Ezell）指出，在設計邏輯晶片方面，中國公司落後全球領先者約兩年，而在記憶體晶片方面則落後幾年。此外，例如製造晶片的曝光機是中國嚴重落後的另一個領域。該報告引述一位不願透露姓名的評論員的話說，他認為中國在這一領域可能落後5代。

此外，報告稱，中國在智慧財產權和創新方面取得顯著進步，專利申請量超過美國和日本。中國根據《專利合作條約》（PCT） 提交大量與晶片相關的國際專利申請，中國半導體產業在2020年獲得3400多項批准專利，而十年前僅為122項。

不過，報告則指出，專利申請增加，許多並不代表是重大創新。中國企業似乎在價格上的競爭比在創新上的競爭更多。半導體產業協會估算，2022年中國研發得分為美國的40%，也顯著低於歐洲、台灣、韓國和日本。

ITIF報告評估中國晶片產業的創新能力尤其困難，部分原因是，在習近平的領導下，中國減少向世界披露的資訊，特別是在工業和技術能力方面。

對於中國希望實現半導體自給自足，設定到2025年實現70%半導體自給自足的目標，ITIF預計，中國需要額外1兆美元的投資才能實現這一目標。ITIF也警告，在當前如此極其複雜的科技生態系統中，「單打獨鬥」 戰略對中國來說將是非常困難。

標題：美智庫：中國半導體落後西方高達5代 單打獨鬥很困難

地址：https://www.coinsdeep.com/article/154455.html

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。