籌量產資金 日本晶片國家隊Rapidus傳要求銀行融資1000億日圓

發表於 2024-08-22 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

Rapidus是日本國內晶圓代工新創公司，計畫於2027前量產2奈米晶片。（路透）

高佳菁／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕日本晶片國家隊「Rapidus」力拼在2027年量產2奈米晶片，但現傳出Rapidus為確保量產半導體所需的資金，已向4家日本銀行請求總計1000億日圓（約新台幣217億元）的融資。

綜合媒體報導，為了重振日本半導體製造領域，電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車等8家日企在2022年聯合成立Rapidus新公司，規畫在日本大規模生產下一代晶片，並於2027年開始量產2奈米晶片。

報導指出，Rapidus若想實現2027年量產2奈米晶片目標，預估需要5兆日圓（約新台幣1.08兆元）的資金。雖目前日本政府已承諾向Rapidus提供9200億日圓（約新台幣2003億元）補助，而在民間企業的部分，豐田等8家日本企業也對Rapidus出資73億日圓（約新台幣15.9億元），但與所需的5兆日圓資金相比，仍還有約4兆日圓（約新台幣8716億元）的資金缺口。

現日媒《共同通訊社》援引知情人士消息報導，為了確保量產半導體所需的資金，Rapidus已向三菱日本聯銀行、三井住友銀行、瑞穗銀行和日本開發銀行等4家銀行提出希望獲得總額1000億日圓的融資要求。若上述融資要求能實現，此將是Rapidus首度獲得金融機構的大規模融資。

報導指出，除了向上述銀行要求融資外，Rapidus也向豐田汽車等現有股東提出追加出資的要求，而各家股東將如何應對，也成為外界關注的焦點。

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