半導體展9/4登場 家登等多檔設備零件股創新天價

發表於 2024-08-24 15:45 作者： 區塊鏈情報速遞pro

（中央社記者張建中新竹24日電）國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日在南港展覽館登場，隨著時間逼近，半導體相關設備及零組件廠獲市場資金青睞，家登等多檔本週股價紛紛創新天價，為半導體展暖身。

台股本週指數下跌191.28點，不過許多半導體相關設備廠股價走高，為盤面熱門族群。家登最高攀至556元，收在538元，單週上漲24元；辛耘也創下485元新天價，收在468.5元，單週上漲16元。

昇陽半導體本週攻上140元，收在138.5元，單週上漲5元；均豪及均華分別收在130及968元，同步收在最高價，單週上漲20及110元，漲幅達18%及12.8%。

法人表示，台積電斥資新台幣171.4億元，購買群創光電位於台南市新市區環西路一段3號的廠房及附屬設施，將有助於加速CoWoS先進封裝產能擴充，辛耘、均華、弘塑及萬潤等是台積電CoWoS相關設備供應商，營運可望受惠。

瞄準半導體發展趨勢，今年半導體展將集結超過40家CoWoS相關廠商，與40家面板級封裝廠商，展現從設備、材料、零組件與相關製程業者完整供應鏈陣容。

半導體展期間，也將首度舉辦3D IC暨CoWoS驅動AI晶片創新論壇，由台積電與封測廠日月光領軍，推動技術創新與持續深化半導體發展。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，今年的半導體展預計有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，將是歷來最強產業陣容，揭示完整的供應鏈進程。三星（Samsung）與SK海力士（Hynix）將於「大師論壇」同場發表AI時代下高階記憶體的關鍵走向。

SEMI指出，今年展覽規劃16大主題，涵蓋綠色製造、異質整合、半導體設備零組件國產化及人才培育等，為呼應當前新興技術發展趨勢，今年新增寬能隙半導體、矽光子等主題，估計有超過1000家廠商參與，展出3600個攤位，規模將創新高，並將再次吸引全球目光。（編輯：張均懋）1130824

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