惠普獲美5000萬美元獎勵 推動半導體技術項目

發表於 2024-08-28 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

惠普獲美國商務部提供5000萬美元獎勵推動半導體技術項目。（法新社）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕美國商務部週二（27日）表示，計劃向惠普公司提供5000萬美元（台幣16億元），以支持其位於俄勒岡州的現有工廠的擴建和現代化，這將推動關鍵的半導體技術的發展。

商務部表示，擬議的資金將支持為人工智慧應用，以及其他項目中使用的生命科學儀器和技術硬體服務的技術。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo） 表示，擬議為俄勒岡州科瓦利斯惠普園區提供5000 萬美元資金，表明美國如何投資半導體供應鏈的各個部分，以及半導體技術對藥物發現和關鍵生命科學設備創新的重要性。

商務部指出，該技術將促進哈佛醫學院、美國疾病管制與預防中心和默克公司等合作機構的發展。惠普執行長Enrique Lores表示，這筆資金為惠普提供一個機會加速現代化和擴大設施，以進一步投資惠普的微流體技術。

商務部已公佈17家公司的條款清單，提供超過320億美元（台幣1.02兆元）的贈款和高達290億美元（台幣9247億元）的貸款。

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