晶片廠新競賽 英特爾想靠它翻身、台積電老神在在

發表於 2024-08-31 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

台積電、英特爾、三星電子和華為大力投資玻璃基板研發製程以實現突破。（示意圖，取自網路）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕全球主流晶片廠現在捲入「玻璃基板」（Glass Substrate）競賽，玻璃基板已成為半導體市場的熱門話題，一份新報告顯示，台積電和英特爾正尋求積極擴大研發力度，輝達也將優先在未來晶片中使用該技術。

隨著人工智慧市場的迅速擴大，對創新技術的需求大幅增長，其中一個關鍵是封裝技術，業界將玻璃基板視為向前發展的新技術。台積電、英特爾、三星電子和華為大力投資玻璃基板研發製程以實現突破，但由於方法尚不成熟，因此還有很長的路要走。

有趣的是，英特爾正是這一技術的領先者，因為該公司已經公佈十多年的玻璃基板計劃，據說也具備大規模生產的能力，在競爭中領先，未來也希望靠這技術擺脫當前的經營困境。英特爾已宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板，突破傳統限制，量產時間預計在2026至2030年之間。

台積電應輝達的需求，正在為其未來的FOPLP封裝開發玻璃基板，該技術將主要使用玻璃基板，希望增加產能。鑑於台積電在這一特定領域的熟練程度，預計英特爾的「時機優勢」不會對台積電產生太大影響，因為台積電擁有市場主流客戶的信任。

此外，面對玻璃基板可降低先進封裝成本，台積電也有相似技術可提高產能，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。CoWoS封裝是台積電提高產能的重要一環。

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