半導體展下週9/4開展！逾1100家廠商參加　市場：先進封裝成焦點

發表於 2024-08-31 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

SEMI國際半導體展將從9月4日起登場，超過1100家國內外廠商參展，市場預計CoWoS和面板級封裝等先進封裝技術將成展會焦點。此外，國際半導體產業協會（SEMI）表示，今年活動中的「大師論壇」將增加「AI晶片世紀對談」邀請到台積電、三星（Samsung）記憶體、日月光、Google等4大半導體巨擘展開對談，為即將邁向破兆美元的全球半導體產業奠定全新賽局。

我是廣告 請繼續往下閱讀 作為全台最大及最具影響力的半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展集結最完整陣容的半導體供應鏈，與最先進的半導體產業技術內容即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。

主辦單位國際半導體產業協會預估，今年SEMICON Taiwan展覽規模再創新高，匯聚超過1100家國內外廠商，使用3700個攤位，超過20場國際論壇。今年以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章。

展會囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區及國際論壇揭示。會中所展示的「先進封裝技術」相關國際論壇，更被視為來年技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

主要先進封裝大廠積極參與此次SEMICON Taiwan展會，主辦單位表示，集結超過40家CoWoS相關廠商，以及超過40家面板級封裝廠商供應鏈，涵蓋設備、材料、零組件與相關製程等面向。

在先進封裝國際論壇，SEMI表示，由台積電與日月光半導體領軍，首次舉辦3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇，探討封裝異質整合技術與持續深化半導體發展。

展期中，備受矚目的大師論壇首度增加「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」的環節，為整場論壇拉開精彩序幕，將聚焦討論半導體產業在AI時代下的創新與未來，演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域，共計邀請9位天王級貴賓，來自台積電、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec及Marvell的企業領袖同台開講，創新交鋒突破摩爾定律極限，深度探討在 AI 潮流下半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。

此環節以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」為題，邀請到日月光執行長吳田玉主持，與台積電執行副總經理暨營運長米玉傑、Samsung Electronics記憶體業務總裁Jung-Bae Lee 以及Google生成式AI解決方案架構副總裁Hamidou Dia等4大半導體巨擘展開對談。

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