市佔46％ VS. 4％的差距 韓媒：三星在「晶片封裝戰」卯力追趕台積電

發表於 2024-09-03 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

三星近期進行組織改組與擴充人力，加大努力在封裝領域上追管台積電。（路透）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓國媒體《BusinessKorea》報導，知情人士透露，三星「半導體事業暨裝置解決方案事業部」（DS）近期進行組織改組與人力擴展，以提升其封裝競爭力，避免在台積電致力鞏固其封裝市場的優勢地位之際，雙方的落差日益擴大。

市場研究機構TechSearch資料顯示，去年南韓在全球封測市場的市佔率4.3%，遠遠落後龍頭台灣的46.2%，業界人士說，「數十年來台積電強化其封裝領域的競爭力，持續增加先進技術的投資，這使三星的追趕難以一蹴可幾，為了確保代工市場的市佔率，三星必須加快擴張其封裝投資的規模」。

報導說，8月間，台積電收購群創南科4廠，以作用CoWos的生產基地，這是台積電與三星在半導體封裝領域競爭中，重要的行動。該收購是台積電維持市場優勢更廣泛的戰略之一，在封裝市場，台積電以其先進的2.5D封裝技術CoWos，鞏固62%的市佔率。

消息人士1日指出，三星在面臨半導體代工領域，尤其是封裝方面的挑戰加劇之際，近期進行DS部門組織重組，將先進封裝業務（AVP）團隊改組為開發團隊，並積極招募有經驗的模擬、設計與分析專業人士，以進行研發。一名知情者說，「三星正動員立即可用的解決方案，以強化封裝能力，並擴大組織，以最大限度的發揮協同效應」。

與此同時，台積電繼續大舉投資封裝領域，計畫擴大產能，並研發扇出型面板級封裝（FO-PLP）等新一代技術。業界預期，台積電將再興建兩座新廠，明年其封裝產能將擴增至70%至80%。反觀三星雖正推動一站式服務及FO-PLP技術，但至今尚未獲得重要的大客戶。

報導說，台積電與三星當前的競爭，突顯先進封裝技術在半導體產業的重要性，儘管台積電以其CoWos技術與龐大的市佔率持續取得領先，但三星近期在重組與人力擴張上的努力顯示其提升封裝能力的決心，業界將密切關注這些發展如何演變，以及如何影響未來幾年的全球半導體市場。

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