史上首次！三星將攜手台積電 合作開發HBM4

發表於 2024-09-06 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

台積電將和南韓三星電子在高頻寬記憶體（HBM）領域上進行合作。（合成圖，本報資料照）

林浥樺／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕台積電將和南韓三星電子在高頻寬記憶體（HBM）領域上進行合作！台積電生態系與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin週四（5日）在「SEMICON Taiwan 2024」半導體展上宣布，三星電子和台積電正在共同研發一款無緩衝的HBM4晶片。分析師指出，這是台積電和三星電子首次提及HBM合作。

綜合南韓媒體《Business Korea》、《韓國經濟日報》報導，三星電子和台積電，是晶圓代工製造領域上的競爭對手，不過這次將攜手在HBM領域上進行合作，共同開發HBM的技術和服務，預計將從無緩衝HBM4晶片開始，計劃2025年下半年量產，三星並打算藉由雙方合作，為輝達、Google等客戶供應「客製化晶片與服務」。

分析人士表示，若三星、台積電決定共同合作開發無緩衝HBM4晶片的話，將是2家公司在AI晶片領域首次合作。

Dan Kochpatcharin表示，隨著記憶體製程愈來愈複雜，跟夥伴的合作，變得比以往任何時候都更加重要

三星記憶體事業部負責人Jung-bae Lee，於週二（3日）在「SEMICON Taiwan 2024」發表主題演說時曾透露，三星正在跟其他晶圓代工商合作，提供超過20個客製化解決方案。但當時他並沒有回答哪些代工夥伴合作。

消息人士稱，雖然三星有能力提供HBM4的一站式服務，從記憶體生產、代工和先進封裝等，但三星希望利用台積電的技術，來獲得更多客戶。消息人士透露，有些客戶更喜歡台積電所生產的邏輯晶粒（logic die）。此外，從HBM4開始，製程複雜度顯著增加，並且需要滿足各種客戶需求。

三星正努力追趕同樣來自南韓的競爭對手「SK海力士」 （SK Hynix）。SK海力士是HBM領域的主導業者，在AI晶片市場佔比高達53%，而三星則佔比35%。

為了鞏固其領先地位，SK海力士早在4月就宣布，要跟台積電合作生產HBM4晶片，預計會在2026年量產。

HBM4是第6代HBM晶片，三星、SK海力士、美光（Micron Technology） 等主要記憶體廠商最快在2025年就可量產，來供應給輝達（Nvidia） 等AI晶片設計商來使用。

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