華為搶爭蘋果風頭 被指晶片是弱點、落後尖端技術2至3年

發表於 2024-09-11 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

蘋果推出三摺疊手機，但其晶片能力仍然是一個弱點，晶片並未獲得新突破。（取自網路）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕蘋果在台灣時間10日凌晨發表iPhone 16系列手機，中國華為隨後也發布三摺疊手機，試圖爭搶蘋果的風頭，美媒CNBC報導，分析師表示，儘管蘋果推出自己的三摺疊手機，但其晶片能力仍然是一個弱點，晶片並未獲得新突破。

Oppenheimer & Co.新興技術高級分析師馬丁楊Martin Yang週二在CNBC的Squawk Box Asia節目中表示，華為的晶片仍落後尖端技術2至3年。

楊表示，華為將中央處理與蜂窩連接相結合的系統單晶片 （SoC） 的技術差距「正在擴大，因為仍然無法使用任何低於7奈米的製程」。在晶片製造中，奈米表示處理器上電晶體的尺寸。電晶體的尺寸越小，晶片上可以安裝的電晶體就越多，從而提高其先進程度。

雖然華為去年發布Mate60智慧型手機取得了重大突破，該智慧型手機採用來自中國的先進7奈米晶片，憑藉這一成功，華為在全球最大的智慧型手機市場中國從蘋果手中奪回市場佔比。 然而，華為並未宣布最新三摺疊手機發布的晶片有任何重大突破。

楊表示，蘋果目前正在採用第二代3奈米製程，與去年的第一代3奈米製程相比，今年的手機性能已提高10% 至15%。楊說：「我認為晶片不會成為華為本週即將推出手機的重點行銷」。

正如專家預期，華為在週二（10日）Mate XT發表會期間並未提及任何晶片開發情況，並淡化晶片劣勢，僅試圖強調其手機是市場上第一款三摺疊手機。

華為表示，三折疊智慧型手機的起價將超過2800美元（約台幣9萬元），這款手機已於上週六（7日）開始預訂，並定於9月20日開始店內銷售。

蘋果iPhone 16系列包括iPhone 16、16 Plus、16 Pro、16 Pro Max共4款機型，將於13日正式預購、20日起在店內銷售。蘋果宣布iPhone 16 Pro Max起售價為1199美元（約台幣3.8萬元），iPhone 16起售價為799美元（約2.6萬元）。

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