研調估英特爾攜手AWS攻晶圓代工 四大挑戰待克服

發表於 2024-09-19 16:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

英特爾宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）擴展合作。（彭博資料照）

〔記者洪友芳／新竹報導〕英特爾9月17日宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）擴展合作，市場分析指出，英特爾至少有四大挑戰待克服，包括技術成熟度、穩定的生產良率、更加完整的生態系統支持、適當的產能規模投資，才能擺脫目前的低潮，在晶圓代工市場中鞏固地位。

英特爾9月17日宣布與AWS擴展合作，將採用Intel 18A製程為AWS生產AI晶片，並利用Intel 3製程生產客製化Xeon 6晶片，進一步強化雙方在AI與雲端運算領域的合作關係，並助英特爾晶圓代工業務拓展。

DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，英特爾正處於公司歷史上至關重要的轉型階段，面臨晶圓製造長期領先地位的喪失，核心業務收入受到終端產品市場低迷影響的雙重挑戰，此外，生成式AI市場的快速崛起，使英特爾的產品策略布局未能及時跟上，錯失發展良機。

陳澤嘉認為，英特爾的晶圓代工業務仍需關鍵的外部合作夥伴驗證技術能力及市場潛力，與AWS的合作無疑是英特爾IDM 2.0戰略成敗的關鍵指標。AWS是全球第二大CSP自研晶片業者，晶片出貨量僅次於Google，雙方合作的成敗，將成為英特爾IDM 2.0的關鍵一役。

美國商務部於2024年3月依照《晶片與科學法》（CHIPS）法案，提供英特爾85億美元的資金及110億美元的貸款，以強化美國供應鏈及重建美國半導體製造的領導地位。近日美國商務部再透過CHIPS法案提供英特爾30億美元，支持英特爾執行美軍安全飛地（secure enclave）計畫，確保美國國防所需求的先進晶片供應。

陳澤嘉認為，相較其他晶圓製造業者，英特爾已取得美國CHIPS法案近三成的補助款，凸顯美國商務部對英特爾振興美國晶圓製造寄予厚望。加上英特爾取得AWS和美國國防部的訂單，皆挹注英特爾晶圓代工發展所需資源，為其IDM 2.0戰略提供發展契機，但他指出，英特爾仍有諸多挑戰待克服，才能擺脫目前的低潮，在晶圓代工市場中鞏固地位。

英特爾執行長Pat Gelsinger於2021年推動IDM 2.0轉型計畫，盼英特爾重返晶圓代工業務，並推動4年發展5個節點的技術藍圖，以奪回晶圓製造的領先地位，但IDM 2.0戰略發展迄今仍面臨諸多挑戰。

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