強化戰略同盟 SK海力士將首度參與台積電OIP論壇

發表於 2024-09-22 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

SK集團總裁崔泰源6月間與台積電董事長魏哲家會面。（取自SK集團網站）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓國媒體BusinessKorea報導，半導體業界人士透露，SK海力士將參加台積電25日在美國加州舉行的開放創新平台（OIP）論壇。SK海力士4月與台積電簽署合作備忘錄、6月集團總裁崔泰源在台灣與台積電董事長魏哲家會面，此次首度出席該論壇，被視為兩公司強化同盟關係的象徵。

報導說，自2008年以來，台積電與智慧財產公司（IP）、電子設計自動化公司（EDA）以及IC設計公司合作，打造開放創新平台，該論壇在半導體業是重要活動，將促進主要參與者之間的創新與合作關係。

SK海力士首度出席該盛會，其目的在於擴大半導體生態系統，並展示其在新一代半導體的進展。該公司計畫宣佈「共同研究2.5D封裝技術，以提升高頻寬記憶體（HBM）的品質與可靠性」。該研究將著重在封裝體系（SiP）層級上的合作，尤其強調以SK海力士MR-MUF技術生產的HBM之品質與可靠性。

在該論壇上，SK海力士也將設立展示區，展示其第5代HBM（HBM3E）、圖形DRAM（GDDR7）與LPCAMM2等AI記憶體產品。與SK海力士、台積電合作的輝達預料也將出席該活動，此外，科技巨頭微軟、超微與安謀也將與會，進一步突顯該活動的重要性。

今年2月初，韓國媒體首度披露，SK海力士與台積電將共組AI半導體同盟，打造團結陣線，以對抗三星電子。

4月間SK海力士與台積電簽署備忘錄，以提升下一代HBM生產與先進封裝技術上的能力。該核心協議在於HBM4的研發與生產，HBM4預定2026年量產。

6月間SK集團總裁崔泰源訪問台灣，並與台積電董事長魏哲家會面，期間崔強調雙方在HBM的合作，表示「讓我們共同為裨益人類的AI時代鋪路」，凸顯雙方合作背後的戰略願景。

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