銅箔散熱差 工研院、中石化開發樹脂材料助台灣PCB更上一層樓

發表於 2024-09-28 16:00 作者: 區塊鏈情報速遞pro

台灣電路板產業長年領先全球,但許多高階製程原料仍得仰賴進口。工研院與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術,工研院與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術,強化我國高階電路板原料的自主性。

我是廣告 請繼續往下閱讀 據台灣電路板協會 (TPCA)2023 年 統計,印刷電路板(PCB)產業為產值 7,698 億元,但在2024年全球景氣復甦下,上半年累計海內外總產值為 3722 億元;估全年 8337 億元,全年增長幅度達 8.3%。

但作為台灣重要科技產業,許多高階製程原料仰賴進口,不僅加大我國產業受到國際原物料價格幹預,也受到供應鏈風險,若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利,將有助於產業發展及穩固國際競爭力。

傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點,隨著5G傳輸頻率不斷增加,性能會反之下降,尤其如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發展,同時還要保持高傳輸、高散熱等條件,是不少業者的難題。

因此工研院從電路板材料著手,致力於創新材料開發,此次開發的低損耗環烯烴樹脂,不僅克服傳統材料瓶頸,也成功協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域。

工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示,鎖定未來5G高頻高速商機,工研院近年與中石化積極合作投入毫米波銅箔基板(CCL)材料開發,聯手打造低損耗環烯烴樹脂合成技術,將低介電、高導熱等融為一體,提供電氣特性優於市場的材料。

用CCL所生產的銅箔基板,將能很好的滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸,為台灣電路板產業提供一個更具競爭力的解決方案。

中石化總經理陳穎俊表示,中石化擁有豐富的石化產品生產研發經驗,近年來積極針對全球電子產業所需的關鍵材料進行開發,此次與工研院合作開發的樹脂材料,除了幫助業者大幅縮短產品開發時間,其優異的基板穩定性,亦有利於下世代電子產品的高階電路板開發。

目前中石化已進行試量產並進行產業推廣,盼能在台灣就地供貨,快速導入電路板產業中,提升我國高階電路板原料自主性。

工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」,聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」4大應用領域的研發方向,聚焦「韌性社會」領域,透過材料革新,促進電路板產業升級的同時,也提升國內石化業附加價值。

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