半導體封裝材料市場 2024年恢復成長

發表於 2024-10-03 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

國際半導體產業協會（SEMI）等研調報告指出，2024年半導體封裝材料市場將恢復成長。（彭博）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕根據國際半導體產業協會（SEMI）等研調報告指出，2024年半導體封裝材料市場將恢復成長。

國際半導體產業協會、研調TECHCET和TechSearch International報告稱，在不同終端應用強勁半導體需求的推動下，全球半導體封裝材料市場預計將開始新的成長週期，預計到2028年複合年增長率將達到5.6%。

儘管由於細分市場的新穎性，目前單位產量較低，但研究人員強調人工智慧是先進封裝應用的預期成長驅動力。TECHCET總裁兼執行長Lita Shon-Roy在新聞稿中表示：經歷了充滿挑戰的2023年，半導體封裝材料市場下降15.5%，最新報告預測2024年將恢復增長。到2025年，全球封裝材料市場預計將超過260億美元（台幣8273億元），並持續穩定增長到2028年。

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