太慘！三星股票遭外資連砍26天 HBM3E送輝達認證也卡關

發表於 2024-10-18 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

三星近期遭逢諸多營運逆風，傳第五代高頻寬記憶體HBM3E尚未獲得輝達認證。（彭博）

陳麗珠／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕受惠於AI浪潮，台積電17日法說會不僅繳出亮眼成績單，營運展望也樂觀。反觀韓國三星電子因AI布局太慢，加上先進製程良率沒有起色，外資狂砍三星股票，連賣 26 天，創最長賣超紀錄。慘事不只這一樁，傳出三星送樣輝達認證的第五代高頻寬記憶體HBM3E也卡關。

韓媒《BusinessKorea》報導，根據韓國交易所統計，外資16日賣超三星3000億韓元，自8月23日以來，外資連26個交易日賣超三星，累積金額達11.13兆韓元，超越2022年3月25日至4月28日連25賣，改寫史上最長賣超紀錄。

報導稱，外資無情拋售下，今年8月23日至10月16日，三星股價重挫23%。市場分析師盧根昌（Noh Geun-chang，音譯）直言，儘管這並非半導體行業的冬天，但「我們正在經歷三星的寒冬」。

除了外資狂賣三星股票外，三星想通過輝達 HBM3E 認證，期望打入供應鏈也受阻。韓媒《 ZDNet Korea》披露，三星電子HBM3E遲遲未能通過輝達品質測試。

專家稱，三星 HBM 問題就是核心晶片 DRAM。HBM 結構是將多個 DRAM 垂直堆疊連接，DRAM 效能與 HBM 效能直接相關，三星 HBM 的 DRAM，也就是 1a 製程第四代 DRAM 出了問題。

報導指出，三星平澤產線全面清查輝達認證過八層堆疊 HBM3E 產品，並沒有問題，三星自行檢視只查出數據處理速度低於其他產品，較 SK 海力士和美光產品低 10%。傳出三星考慮部分重新設計 1a 製程 DRAM，但未做最後決定，市場人士認為，若重新設計，三星恐承受更大營運壓力。

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