弘塑、辛耘 四檔有看頭

發表於 2024-10-17 23:16 作者： 區塊鏈情報速遞pro

AI需求依舊強勁，將帶動先進封裝持續上修，也將支撐弘塑（3131）、辛耘（3583）等半導體設備股中長期發展持續看俏。發行券商建議，對半導體設備族群偏多的投資人可買相關權證，透過槓桿效果擴大獲利空間。

台積電昨（17）日法說會報喜，受惠強勁SoIC產能擴充，將帶動相關半導體設備供應鏈接單暢旺，法人指出，在台灣協力廠中，以弘塑、辛耘受惠最大。

弘塑為台灣濕製程領導廠商，可搭配旗下之添鴻將化學品直接放到機台上進行測試、優化效能，辛耘則具有價格優勢，兩家供應商訂單能見度均達2025年年初，由於交貨到驗機、認列營收存在時間差，故今年下半年起方有較明顯營收貢獻，2024年出貨之機台有一半會於2025年認列。

辛耘是國內唯一可生產暫時性貼合及剝離設備（TBDB）的廠商，近期積極跨足HBM領域，主要客戶為非美系業者。法人認為，辛耘自製設備出貨成長動能將延續至2026年，自製設備持續受惠於台積電及全球封測業者擴大先進封裝產能，代理業務則可望受惠於全球半導體產業復甦。

權證發行商建議，可買進價內外10%內、距到期日90天以上的弘塑、辛耘相關認購權證，擴大獲利空間，但宜善設停利停損。

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