工研院估今年台灣IC業產值成長至5.3兆 明年挑戰6兆

發表於 2024-10-23 12:43 作者: 區塊鏈情報速遞pro

(中央社記者張建中新竹23日電)台積電調高今年美元營收成長預估至接近3成,工研院今天跟進調高今年台灣IC產業產值預估至新台幣5.3兆元,將成長22%,同時預測明年產值可望進一步挑戰6兆元大關。

工研院產科國際所經理範哲豪今天在「眺望2025產業發展趨勢研討會」中表示,今年台灣IC產業產值可望達5兆3001億元,將高於6月時預估的5兆1134億元。

範哲豪說,主要是晶圓代工大廠上修成長幅度,IC設計也較預期略佳,封測業則持平;產業情況較今年中有往上走情況。

範哲豪表示,隨著運算市場需求持續成長,特別是高階運算晶片在智慧型手機、AI運算、車用電子與伺服器等領域的應用,全球半導體業產值可望突破6000億美元,成長約16%。

他說,台灣是全球半導體製造的重鎮,將繼續扮演關鍵角色,預期2025年在人工智慧(AI)和高效能運算等應用需求推動下,台灣IC業產值可望進一步達到6兆元,將再成長16.5%。

範哲豪表示,隨著半導體技術持續進步,先進製程

成熟/先進製程是什麼?

半導體的製程,指的是製造IC晶片的一整個流程,其中有數百道加工步驟,成熟製程(mature process)指較早研發出來的製程技術,先進製程(advanced process)則是把電路做得更細小的製程技術,因此先進製程較成熟製程技術更為領先。

目前市場上對於先進/成熟製程未有明確定義劃分,但以7奈米作為分水嶺,以下包括5奈米及3奈米等稱之為先進製程,而7奈米以上則包括16奈米及28奈米等可稱為成熟製程。

成熟製程和先進製程各有產業需求,一般來說車用電子及軍用晶片、物聯網偏好成熟製程;手機、筆電或雲端資料中心、AI人工智慧更仰賴先進製程。

來源:國際半導體產業協會

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和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量。2奈米以下的製程技術競爭愈演愈烈,原子層沉積(ALD)等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。
他提到,隨著電晶體微縮技術接近瓶頸,摩爾定律

摩爾定律小百科

  • 英特爾創辦人高登.摩爾(Gordon Moore)提出
  • 定義:高登.摩爾發現,因製程技術提升,晶片上可容納的電晶體密度,約每18至24個月便會增加一倍,「摩爾定律」也成為半導體製程技術推進速度的遵循依據。
  • 摩爾定律還能維持多久?受限於技術等問題,摩爾定律的延續面臨考驗,「摩爾定律是否到盡頭」的議題也不斷被提出,但張忠謀2017年仍大膽預測,摩爾定律可能再有10年。
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面臨挑戰,異質整合封裝技術如面板級扇出型封裝(FOPLP)、2.5D封裝和3D封裝,成為技術突破的關鍵,並為半導體產業創造新契機。(編輯:潘羿菁)1131023
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