三星內憂外患人事洗牌 傳將砍30％高階主管

發表於 2024-10-30 00:00 作者： 區塊鏈情報速遞pro

三星電子年底前將進行重大的人事改組。（路透）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓國先驅報報導，業界消息人士透露，三星電子因在高頻寬記憶體（HBM）的業務被其國內對手SK海力士超越，而在晶圓代工市場上，與台積電的差距擴大，因此今年底前料將進行重大人事改組，多達30%的高階主管將面臨裁員。

首爾祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥（Lee Jong-hwan）指出。「三星在HBM與晶圓代工上的虧損實在太糟了，高階主管的錯誤決策被認為當前困境的主要原因；在今年年終的人事改組中，預料三星將秉持用人唯才原則。傳言約30%的高層主管將面臨裁員」。

報導說，在晶片銷售疲軟之際，三星5月意外任命副總裁全永鉉（Young Hyun Jun）出掌半導體業務部門。消息來源說，在領導階層變動後，該部門料將進行另一輪的整頓。

本月初，全永鉉為低於預期的財報罕見致歉，並暗示公司組織與人事將進行徹底改組。他聲明說，「許多人談論三星的危機，全部責任都在於我們業務領導層上」。

消息人士說，三星晶圓代工事業總裁崔時榮（Siyoung Choi）與負責邏輯晶片業務的總裁樸勇仁（Park Young-in）也可能面臨撤換，因為他們的部門也面臨虧損。

截至今年第2季，三星半導體業務部門高級主管達438人，佔三星電子1164主管人員的38%。該數據是SK海力士的兩倍多，該公司有199名高階主管。

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